Magnesiumoxid-Sputtering-Target
Magnesiumoxid-Sputtering-Target
Reinheit: 99,9%
Magnesiumoxid-Sputtering-Target ist ein keramisches Material, das in PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) zur Herstellung dünner Schichten mit isolierenden, optischen oder dielektrischen Eigenschaften verwendet wird. Es bietet eine hohe thermische Stabilität, eine hervorragende Isolierleistung und eine hohe Beständigkeit gegen chemische Korrosion, was es zu einer zuverlässigen Wahl für Beschichtungsanwendungen in der Elektronik-, Optik- und Halbleiterindustrie macht. Dieses Target wird in der Regel für die Abscheidung von MgO-Schichten auf Substraten wie Glas, Silizium oder Metall verwendet, um die elektrische Isolierung oder das optische Reflexionsvermögen zu verbessern. Wir können hochwertige Magnesiumoxid-Sputter-Targets mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern und bieten maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Datenblatt für Magnesiumoxid-Sputter-Targets
Referenz-Code: | HTST37 |
Farbe: | Weiß oder gelb |
Chemische Formel: | MgO |
Die Dichte: | 3,20 g/cm3 |
Dimension: | angepasst |
Die Form: | Scheibe/Rechteckig/Rohr oder kundenspezifisch |
Bindung: | Bindung/Entbindung |
Magnesiumoxid Sputtering Target Beschreibung
Sputtertarget aus Magnesiumoxid wird wegen seiner hervorragenden Durchschlagsfestigkeit, seines hohen Schmelzpunkts und seiner chemischen Inertheit häufig für die Abscheidung dünner Schichten verwendet. Es ermöglicht die Bildung stabiler, gleichmäßiger Beschichtungen in verschiedenen Anwendungen, darunter optische Schichten, Sperrschichten und elektronische Bauteile. Seine Kompatibilität mit verschiedenen Substratmaterialien und seine Fähigkeit, unter Hochvakuum- und Hochtemperaturbedingungen zu arbeiten, machen es zu einem zuverlässigen Material in PVD-Verfahren.
Spezifikationen für Magnesiumoxid-Sputtering-Targets
Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0", 2.0", 3.0", 4.0", 5.0", 6.0" bis zu 21" |
Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5" x 12", 5" x 15", 5" x 20", 5" x 22", 6" x 20" |
Dicke | 0.125", 0.25" |
Merkmale des Magnesiumoxid-Sputter-Targets
- Hohe Reinheit: Bietet hervorragende chemische Stabilität und minimiert die Verunreinigung während der Dünnschichtabscheidung.
- Hohe thermische Stabilität: Bewahrt die strukturelle Integrität bei erhöhten Temperaturen während des Sputterprozesses.
- Gute elektrische Isolierung: Ideal für Anwendungen, die eine hohe Durchschlagsfestigkeit und minimale Leitfähigkeit erfordern.
- Gleichmäßige Filmbildung: Sorgt für gleichmäßige und glatte Dünnfilmschichten auf verschiedenen Substraten.
- Anpassbar Abmessungen: Erhältlich in verschiedenen Formen und Größen, um unterschiedlichen Ausrüstungs- und Prozessanforderungen gerecht zu werden.
Magnesiumoxid-Sputtering-Target-Anwendungen
- Optische Beschichtungen: Zur Abscheidung von MgO-Dünnschichten auf Linsen, Spiegeln und optischen Geräten zur Verbesserung der Reflektivität und Haltbarkeit.
- Halbleiter-Fertigung: Wird aufgrund seiner hervorragenden dielektrischen Eigenschaften in Dünnschichttransistoren und Isolierschichten verwendet.
- Magnetische Speichermedien: Ist Teil von Mehrschichtstrukturen in Festplatten und magnetischen Sensoren.
- Anzeigetechnologien: Wird bei der Herstellung von Dünnfilmbeschichtungen für OLED- und LCD-Bildschirme verwendet.
- Schützende Beschichtungen: Dient als Sperrschicht gegen Korrosion und Oxidation in verschiedenen industriellen Anwendungen.
Magnesiumoxid-Keramik-Bearbeitung
Magnesiumoxid kann vor dem Sintern in grüner oder biskuitöser Form und in begrenztem Umfang auch im vollgesinterten Zustand bearbeitet werden. In seinem vorgesinterten Zustand ist das Material relativ weich und leichter zu formen, aber wie viele Keramiken unterliegt es während des Sinterns einer erheblichen Schrumpfung - bis zu 20% -, was sich auf die endgültigen Abmessungen auswirken kann. Vollständig gesintertes Magnesiumoxid ist sehr hart und spröde und erfordert Diamantwerkzeuge und Präzisionsgeräte für die Bearbeitung nach dem Sintern.
Bearbeitungsverfahren und Überlegungen
- Grün- oder Biskuit-Bearbeitung: Leichter zu schneiden und zu formen, geeignet für komplexe Formen vor dem Brennen.
- Sinter-Schrumpfung: Während des Sinterns ist mit einer Maßverringerung von etwa 15-20% zu rechnen, was sich auf die Toleranzkontrolle auswirkt.
- Nachsinternde Bearbeitung: Aufgrund der Härte und Sprödigkeit des Materials sind Diamantschleifwerkzeuge erforderlich.
- Zerbrechlichkeit: Vollständig gesintertes MgO ist anfällig für Absplitterungen und Brüche, wenn es bei der Bearbeitung nicht sorgfältig behandelt wird.
- Werkzeuge und Zeit: Die Bearbeitung von dichter MgO-Keramik ist zeitaufwändig und erfordert spezielle Geräte.
Magnesiumoxid-Keramik-Verpackungen
Magnesiumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.
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