Bornitrid Platte/Blech/Scheibe

Bleche und Scheiben aus Bornitrid HM

Bornitrid Platte/Blech/Scheibe

Werkstoffklasse: Klasse A, Klasse AX05, Klasse HP, M/M26, ZSBN, HMBN 1000, HMBN2000, HMBN3000, HMBN4000, HMBN5000, usw.

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis

  • Bornitrid-Platten/Bleche/Scheiben bestehen aus heißgepresster Bornitrid-Keramik mit ausgezeichneter elektrischer Isolierung, thermischer Stabilität und chemischer Inertheit. Als führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Bornitridprodukten können wir hochwertige Bornitridplatten, -bleche und -scheiben mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern und kundenspezifische Lösungen für spezifische Anforderungen anbieten.

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Datenblatt Bornitrid-Platten/Bleche/Scheiben

Referenz:

HM1307

Materialqualität:

Klasse A, Klasse AX05, Klasse HP, M/M26, ZSBN, HMBN 1000, HMBN2000, HMBN3000, HMBN4000, HMBN5000 usw.

Farbe:

Weiß

Schmelzpunkt:

2937 ℃

Dichte

1,9-2,2 g/cm3

Dielektrizitätskonstante:

4.3

Datenblatt Bornitrid-Platten/Bleche/Scheiben

Bornitrid-Platten, -Platten und -Scheiben werden aus hochreinem Bornitrid hergestellt. Bornitrid-Pulver durch ein fortschrittliches Vakuum-Heißpress-Sinterverfahren. Diese Materialien bieten eine hervorragende thermische und elektrische Isolierung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Sie können schnellen Temperaturschwankungen ohne nennenswerte Ausdehnung oder Kontraktion standhalten. Geringe Reibung und hohe Schmierungseigenschaften sind ideal für Anwendungen, bei denen Reibung und Verschleiß reduziert werden müssen. Da sie chemisch inert sind, reagieren sie nicht mit den meisten Chemikalien, Säuren und Basen und sind daher auch in korrosiven Umgebungen stabil. Sie sind in anpassbaren Größen erhältlich und eignen sich für verschiedene Forschungs- und Industrieanwendungen. Fortgeschrittene Keramik Hub kann auch Bornitridprodukte mit hohem Reinheitsgrad und verschiedenen Zusatzstoffen je nach den spezifischen Anforderungen liefern.

  • Bornitridplatte HM
    Bornitrid-Platte
  • Bornitrid Blatt HM
    Bornitrid-Blatt
  • Bornitrid-Scheibe HM
    Bornitrid-Scheibe

Bornitrid Platte/Blech/Scheibe Vorteile

  • Geringe Dichte
  • Hoher spezifischer Widerstand
  • Hohe Durchbruchspannung
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
  • Gute Temperaturwechselbeständigkeit
  • Hohe Arbeitstemperatur unter Vakuum und Gasschutz
  • Gute Korrosionsbeständigkeit
  • Keine Benetzung mit Metallen (keine Oxidation)
  • Gute Bearbeitbarkeit

Bornitrid Platten/Bleche/Scheiben Anwendungen

  • Elektronikindustrie: Sie werden als Wärmesenken, Isoliersubstrate, Trägerplatten, Tabletts und Heizkomponenten in der Halbleiterverarbeitung verwendet.
  • Hochtemperatur-Industrien: Verwendung als Ofenauskleidungen und Heißpressformen für Hochtemperaturanwendungen.
  • Luft- und Raumfahrt: Verwendung als Radarfenster, Antennenabdeckungen und Wärmeschutzkomponenten in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
  • Chemische Industrie: Verwendung als korrosionsbeständige Auskleidungen, Dichtungen und andere Komponenten.
  • Forschung und Entwicklung: Verwendung als Trägerplatten für Hochtemperaturexperimente, Tiegeldichtungen und Isolier-/Stützkomponenten in Hochvakuumumgebungen.
  • Luft- und Raumfahrtanwendungen HM 1
    Luft- und Raumfahrt
  • Elektrische und elektrische Ausrüstungen HM
    Elektrischer und elektronischer Bereich
  • Hochtemperatur-Öfen Anwendungen HM 1
    Hochtemperatur-Öfen
  • Halbleiteranwendungen HM
    Herstellung von Halbleitern

Materialeigenschaften von Bornitrid

Artikel

Einheit

Note A

Klasse AX05

Klasse HP

Besoldungsgruppe M26

Klasse ZSBN

HMBN1000

HMBN2000

HMBN3000

HMBN4000

HMBN5000

Dichte

g/cm3

2.0

1.9

2.0

2.1

2.9

1.9

2.1

1.9

1.85-2.05

2.0

Druckfestigkeit

MPa

143 ∥ / 186 ⊥

25 ∥

96 ∥

–

219 ∥ / 254 ⊥

40 ∥ / 40 ⊥

312 ∥ / 312 ⊥

24 ∥

95 ∥

–

Biegefestigkeit

MPa

94 ∥ / 65 ⊥

22 ∥ / 21 ⊥

59 ∥ / 45 ⊥

62 ∥ / 34 ⊥

144 ∥ / 107 ⊥

13 ∥ / 29 ⊥

>49

21 ∥ / 20 ⊥

58 ∥ / 44 ⊥

61 ∥ / 33 ⊥

Elastizitätsmodul

GPa

47 ∥ / 74 ⊥

17 ∥ / 71 ⊥

40 ∥ / 60 ⊥

–

–

–

–

45 ∥ / 73 ⊥

39 ∥ / 58 ⊥

–

Querkontraktionszahl

MPa

94 ∥ / 65 ⊥

22 ∥ / 21 ⊥

59 ∥ / 45 ⊥

62 ∥ / 34 ⊥

144 ∥ / 107 ⊥

14 ∥ / 30 ⊥

< 50

20 ∥ / 20 ⊥

50 ∥ / 50 ⊥

50 ∥ / 50 ⊥

Artikel

Einheit

Note A

Klasse AX05

Klasse HP

Besoldungsgruppe M26

Klasse ZSBN

HMBN1000

HMBN2000

HMBN3000

HMBN4000

HMBN5000

Wärmeleitfähigkeit

W/mK

30 ∥ / 34 ⊥

78 ∥ / 130 ⊥

27 ∥ / 29 ⊥

11 ∥ / 29 ⊥

24 ∥ / 34 ⊥

21 ∥ / 21 ⊥

–

73 ∥ / 128 ⊥

27 ∥ / 29 ⊥

11 ∥ / 26 ⊥

Max Temp (oxidierend) 1

°C

850

850

850

1000+

850

850

850

850

850

1000

Maximale Temperatur (inert) 1

°C

1200

2000

1150

1000+

1600

20005.5 ∥ / 1 ⊥

1000

2000

1200

1000

CTE2 25°C ➞ 400°C

10-6/K

3.0 ∥ / 3.0 ⊥

-2.3 ∥ / -0.7 ⊥

0.6 ∥ / 0.4 ⊥

3.0 ∥ / 0.4 ⊥

4.1 ∥ / 3.4 ⊥

–

–

-2.3 ∥ / -0.7 ⊥

0.6 ∥ / 0.4 ⊥

3.0 ∥ / 0.4 ⊥

CTE2 400°C ➞ 800°C

10-6/K

2.0 ∥ / 1.4 ⊥

-2.5 ∥ / 1.1 ⊥

1.1 ∥ / 0.8 ⊥

2.5 ∥ / 0.1 ⊥

5.6 ∥ / 4.3 ⊥

–

–

-2.5 ∥ / 1.1 ⊥

1.1 ∥ / 0.8 ⊥

5.6 ∥ / 4.3 ⊥

CTE2 800°C ➞ 1200°C

10-6/K

1.9 ∥ / 1.8 ⊥

1.6 ∥ / 0.4 ⊥

1.5 ∥ / 0.9 ⊥

3.0 ∥ / 0.1 ⊥ 

7.2 ∥ / 5.2 ⊥ 

–

–

1.6 ∥ / 0.4 ⊥

1.5 ∥ / 0.9 ⊥

7.2 ∥ / 5.2 ⊥

CTE2 1200°C ➞ 1600°C

10-6/K

5.0 ∥ / 4.8 ⊥

0.9 ∥ / 0.3 ⊥

2.8 ∥ / 2.7 ⊥

–

4.6 ∥ / 3.4 ⊥

–

–

0.9 ∥ / 0.3 ⊥

2.8 ∥ / 2.7 ⊥

4.6 ∥ / 3.4 ⊥

CTE2 1600°C ➞ 1900°C

10-6/K

7.2 ∥ / 6.1 ⊥

0.5 ∥ / 0.9 ⊥

–

–

–

–

–

0.5 ∥ / 0.9 ⊥

–

–

CTE2 25°C ➞ 1000°C

10-6/K

–

–

–

–

–

5.5 ∥ / 1 ⊥

2.5 ∥ / 2.0 ⊥

–

–

–

Artikel

Einheit

Note A

Klasse AX05

Klasse HP

Besoldungsgruppe M26

Klasse ZSBN

HMBN1000

HMBN2000

HMBN3000

HMBN4000

HMBN5000

Dielektrische Festigkeit

kV/mm

88

79

>10

66

3.5

>40

–

>40

>40

>40

Dielektrizitätskonstante

1 MHz

4.6 ∥ / 4.2 ⊥

4.0 ∥ / 4.0 ⊥

4.3 ∥ / 4.0 ⊥

4.5 ∥ / 3.8 ⊥

18 ∥ / 19 ⊥

–

–

4.0 ∥ / 4.0 ⊥

4.3 ∥ / 4.0 ⊥

4.5 ∥ / 3.8 ⊥

Dissipationsfaktor

1 MHz

1.2-3 ∥ / 3.4-3 ⊥

1.2-3 ∥ / 3.0-3 ⊥

1.5-3 ∥ / 2.1-3 ⊥

1.7-3 ∥ / 6.7-3 ⊥

4.5-2 ∥ / 6.7-2 ⊥

–

–

1.2 -3 ∥ / 3.0 -4 ⊥

1.5 -3 ∥ / 2.1 -3 ⊥

1.7 -3 ∥ / 6.7 -3 ⊥

Volumenwiderstand @25°C

ohm-cm

>1013 ∥ / 1014 ⊥

 >1013 ∥ / 1014 ⊥

 >1013 ∥ / 1013 ⊥

 >1013 ∥ / 1014 ⊥

 >1013 ∥ / 1012 ⊥

>1014 

–

 >1013 ∥ / 1014 ⊥

 >1013 ∥ / 1013 ⊥

 >1013 ∥ / 1014 ⊥

Advceramicshub Produkt-Anfrageformular

Klasse ZSBN Anwendungen:

  • Bruchringe für das Stranggießen von Metallen
  • Komponenten
  • Tiegel
  • Deckplatten
  • Vorrichtungen für die Wärmebehandlung
  • Hochtemperaturlager
  • Mechanische Komponenten für hohe Temperaturen
  • Ventile für hohe Temperaturen
  • Vorrichtungen
  • Schimmelpilze
  • Gussstücke aus geschmolzenem Metall und Glas
  • Schalldämpfer
  • Düsen für die Übertragung oder Zerstäubung
  • Seitendämme
  • Abstandshalter

HMBN1000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Es weist eine gute chemische Beständigkeit gegen geschmolzenes Metall und Glas auf und bietet außerdem eine geringe Reibung und eine elektrische Isolierung mit hoher Durchschlagsfestigkeit. Das leicht zu bearbeitende HMBN1000 ist ideal für Anwendungen, die nur wenig Bindemittel erfordern, und kann in Durchmessern und Längen von bis zu 300 mm hergestellt werden.

HMBN1000 Anwendungen:

  • Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
  • Setzplatten für Hochtemperaturöfen
  • Tiegel für geschmolzenes Glas und Metalle
  • Elektrische Isolatoren für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
  • Vakuum-Durchführungen
  • Plasmakammerauskleidung und Armaturen
  • Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
  • Thermoelementschutzrohre und -mäntel
  • Laser-Stützen

HMBN2000 ist ein heißgepresster Bornitrid-Siliziumdioxid-Verbundwerkstoff, der für seine hervorragende dielektrische Leistung, Isolierung und Temperaturwechselbeständigkeit bekannt ist. Es bietet eine geringe thermische Ausdehnung und eine gute Biegefestigkeit und ist gleichzeitig leicht zu bearbeiten.

HMBN2000 Anwendungen:

  • Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
  • Plasma-/Korona-Isolatoren
  • Plasmazwänge in PVD-Systemen
  • Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit
  • Ultrahochvakuum-Isolatoren

HMBN3000 ist ein hochreines, bindemittelfreies heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch eine sehr geringe thermische Ausdehnung, hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und minimale Temperaturwechsel aus. Es lässt sich leicht mit engen Toleranzen bearbeiten und bietet eine gute chemische Beständigkeit gegen geschmolzene Metalle und geringe Reibung. Es reagiert nicht mit Graphit und Refraktärmetallen bis zu 2000°C und bietet außerdem eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand. HMBN3000 ist ideal für Hochtemperaturanwendungen und kann aus großen Knüppeln von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden.

HMBN3000 Anwendungen:

  • Setzplatten für Hochtemperaturöfen
  • Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
  • Elektrische Isolierung für extrem hohe Temperaturen und hohe Spannungen
  • Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
  • Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren
  • Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
  • Thermoelementschutzrohre und -mäntel
  • Laser-Stützen

HMBN4000 ist ein starkes, hartes, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine gute Wärmeleitfähigkeit. Diese wirtschaftliche hexagonale Bornitrid-Sorte lässt sich leicht mit engen Toleranzen bearbeiten und zeichnet sich durch geringe thermische Wechselbeanspruchung und chemische Beständigkeit gegen geschmolzene Metalle bis zu 1000°C aus. Seine Schmierfähigkeit sorgt für geringe Reibung, und es behält seine hohe Durchschlagsfestigkeit und seinen elektrischen Widerstand bis zu 1000°C bei. HMBN4000 ist ideal für Anwendungen, die eine hohe Festigkeit erfordern, und kann aus großen Knüppeln von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden.

HMBN4000 Anwendungen:

  • Setzplatten für Öfen
  • Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
  • Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
  • Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
  • Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
  • Thermoelementschutzrohre und -mäntel

HMBN5000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid mit einer Siliziumdioxid-Matrix, das sich hervorragend bearbeiten lässt, feuchtigkeitsbeständig ist und eine hohe Bruchzähigkeit aufweist. Diese vielseitige Sorte zeichnet sich durch eine geringe Temperaturwechselbelastung aus und ist in der Lage, Temperaturgrenzen für kurze Zeiträume zu überschreiten, ohne Schaden zu nehmen. Er behält seine Form und Eigenschaften nach dem Abkühlen bei und kann aus großen Knüppeln mit Abmessungen von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden. HMBN5000 bietet außerdem eine hervorragende elektrische Isolierung mit einer hohen Durchschlagsfestigkeit und einem Widerstand von bis zu 1000°C, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht.

HMBN5000 Anwendungen:

  • Mikrowellen-Komponenten
  • Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
  • Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren