Beryllium-Oxid-Substrat

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Beryllium-Oxid-Substrat

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
  • Beryllium Oxide Substrate, also known as BeO ceramic substrate, is engineered for demanding electronic applications requiring superior heat management and strong dielectric properties. Using active metallization processes like molybdenum-manganese (Mo-Mn) or tungsten-manganese (W-Mn), a robust thick-film metal layer is applied to the surface. After nickel plating and fine-pattern etching, the resu

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Beryllium Oxide Substrate Data Sheet

Farbe:

Weiß

Chemische Formel:

BeO

Dimension:

angepasst

Bearbeitungsgenauigkeit:

0,01 mm

Oberflächenrauhigkeit:

0,1 μm

Beryllium Oxide Substrate Description

Beryllium Oxide Substrate, also known as BeO ceramic substrate, is engineered for demanding electronic applications requiring superior heat management and strong dielectric properties. Using active metallization processes like molybdenum-manganese (Mo-Mn) or tungsten-manganese (W-Mn), a robust thick-film metal layer is applied to the surface. After nickel plating and fine-pattern etching, the resulting circuit layer achieves excellent solderability and structural integrity, with tensile strength exceeding 20 MPa. Even under reducing atmospheres at around 800 °C, the nickel layer remains stable without blistering. This makes BeO substrates a dependable platform in high-frequency, high-power electronics, especially in aerospace and telecommunication systems.

Beryllium-Oxid-Substrat

Beryllium Oxide Substrate Chemical Compositions

ElementGehalt (ppm)
Bor (B)2
Aluminium (Al)46
Chrom (Cr)8
Eisen (Fe)32
Magnesium (Mg)1000
Mangan (Mn)2
Nickel (Ni)9
Titan (Ti)5
Natrium (Na)173
Kalzium (Ca)31
Silizium (Si)2100

Beryllium Oxide Substrate Features

  • Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: Offers outstanding heat dissipation with thermal conductivity up to 280 W/m·K, far exceeding most ceramic materials.
  • High Mechanical and Electrical Strength: Combines high dielectric strength with excellent puncture resistance, ensuring stability under demanding electrical loads.
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste: Maintains low dielectric constant and minimal high-frequency loss, making it ideal for RF and microwave applications.
  • Advanced Hot Pressing Process: Manufactured using precision hot-pressing technology, delivering dense, crack-free substrates with consistent quality.
  • Flexible Customization: Available in a wide range of shapes, sizes, and thicknesses to meet specific design requirements for power devices and hybrid circuits.

Beryllium Oxide Substrate Applications

  • High-Power Electronic Packaging: Used in RF power transistors, microwave devices, and laser diode modules, offering excellent thermal conductivity to ensure stable device operation.
  • Aerospace and Military Radar Systems: Ideal for high-reliability radar modules and electronic warfare systems due to its superior thermal management and electrical insulation.
  • Semiconductor Testing Equipment: Applied in high-frequency test platforms to reduce dielectric loss and improve signal accuracy.
  • Medical Imaging and Treatment Devices: Utilized in components like CT tubes and X-ray emitters where high thermal conductivity and electrical insulation are essential.
  • Optoelectronics and Communication Modules: Supports high-frequency, high-speed data transmission in optical modules by providing reliable thermal dissipation.

Berylliumoxid-Keramik-Eigenschaften

Mechanische EigenschaftenWert (Einheit)
Dichte2,85 g/cm³
Härte (Vickers)1100 - 1400 HV
Elastizitätsmodul300 - 345 GPa
Biegefestigkeit300 - 450 MPa
Bruchzähigkeit2,0 - 3,0 MPa-m^0,5
Thermische EigenschaftenWert (Einheit)
Wärmeleitfähigkeit200 - 330 W/m-K
Wärmeausdehnungskoeffizient7.5 ×10^-6 /K
Schmelzpunkt2530 °C
Maximale Betriebstemperatur1000 - 1200 °C
Widerstandsfähigkeit gegen thermische SchocksAusgezeichnet
Elektrische EigenschaftenWert (Einheit)
Elektrischer spezifischer Widerstand1 × 10^14 Ω-cm
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)6.7 - 7.1
Dielektrische Festigkeit10 - 20 MV/m
Verlusttangente (1 MHz)< 0.0001
DurchschlagsspannungHoch

Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung

Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung

Berylliumoxid (BeO) Keramik wird für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und seinen hohen Schmelzpunkt geschätzt. Aufgrund dieser Eigenschaften wird es häufig in der Elektronik und bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, aber seine Härte und Sprödigkeit erfordern spezielle Bearbeitungsmethoden. Zu den wichtigsten Aspekten der Bearbeitung gehören:

  • Schneiden: Diamantbeschichtete Präzisionswerkzeuge oder Laserschneiden sind unerlässlich, um Mikrorisse zu vermeiden und saubere Kanten zu erhalten, da die Sprödigkeit von BeO beim herkömmlichen Schneiden zu Ausbrüchen führen kann.
  • Schleifen: Feine Diamantschleifscheiben ermöglichen eine genaue Formgebung und Oberflächenbearbeitung und minimieren gleichzeitig das Risiko von Brüchen, was besonders bei kleinen oder komplexen Teilen wichtig ist.
  • Bohren: Um präzise Löcher zu erzeugen, ohne thermische Schäden oder Risse zu verursachen, werden Ultraschall- oder abrasive Wasserstrahlverfahren bevorzugt.
  • Oberflächenveredelung: Poliertechniken verbessern die Oberflächenglätte und die elektrischen Isolationseigenschaften, die für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die dielektrische Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.

Beryllium Oxide Substrate Ceramic Packaging

Berylliumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.

Keramikprodukte Verpackung-HM

Angebot einholen

Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

To customize your beryllium oxide substrate, please provide the following details:

  1. Abmessungen: Länge, Breite, Dicke, etc.
  2. Anforderungen für Löcher/Schlitze: Geben Sie die Größe und Position der Löcher und Schlitze oder andere Merkmale an.
  3. Toleranzen: Geben Sie die erforderlichen Toleranzen an.
  4. Reinheit des Materials
  5. Temperaturanforderungen: Geben Sie die maximale Betriebstemperatur an.
  6. Elektrische Eigenschaften: Isolationswiderstand, Durchschlagfestigkeit, usw.
  7. Anmeldung: Geben Sie den Verwendungszweck oder die Branche an, um den spezifischen Typ zu bestimmen.
  8. Oberflächenbehandlungen: Poliert, rau, etc.
  9. Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  10. Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine Vielzahl von Berylliumoxid-Keramikprodukten auf Lager, für die im Allgemeinen keine Mindestbestellmenge erforderlich ist. Für kundenspezifische Aufträge setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten des Auftrags.

Yes, the beryllium oxide substrate is widely used in aerospace electronics thanks to its combination of high thermal conductivity, mechanical strength, and low dielectric constant. These properties make it ideal for radar modules, avionics, and satellite systems.

Yes, the beryllium oxide substrate supports screen printing, thin-film deposition, and laser trimming. Its compatibility with standard fabrication processes makes it suitable for hybrid circuits and custom electronic packaging.


Advanced Ceramic Hub, gegründet 2016 in Colorado, USA, ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Berylliumoxid-Keramikprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich Lieferung und Export bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von Keramik, hochschmelzenden Metallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Werkstoffen bedienen wir den Bedarf von Forschung, Entwicklung und großindustrieller Produktion in Wissenschaft und Industrie.

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