Beryllium-Oxid-Substrat

Beryllium-Oxid-Substrat
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Datenblatt zum Berylliumoxid-Substrat
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Farbe: |
Weiß |
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Chemische Formel: |
BeO |
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Dimension: |
angepasst |
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Bearbeitungsgenauigkeit: |
0,01 mm |
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Oberflächenrauhigkeit: |
0,1 μm |
Beschreibung des Berylliumoxid-Substrats
Berylliumoxid-Substrate, auch als BeO-Keramiksubstrate bekannt, wurden für anspruchsvolle elektronische Anwendungen entwickelt, die ein hervorragendes Wärmemanagement und ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften erfordern. Mithilfe aktiver Metallisierungsverfahren wie Molybdän-Mangan (Mo-Mn) oder Wolfram-Mangan (W-Mn) wird eine robuste Dickschicht-Metallschicht auf die Oberfläche aufgebracht. Nach der Vernickelung und dem Feinstrukturätzen weist die resultierende Schaltungsschicht eine hervorragende Lötbarkeit und strukturelle Integrität auf, mit einer Zugfestigkeit von über 20 MPa. Selbst unter reduzierenden Atmosphären bei etwa 800 °C bleibt die Nickelschicht stabil und bildet keine Blasen. Dies macht BeO-Substrate zu einer zuverlässigen Plattform in der Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik, insbesondere in Luft- und Raumfahrt- sowie Telekommunikationssystemen.

Chemische Zusammensetzungen von Berylliumoxid-Substraten
| Element | Gehalt (ppm) |
| Bor (B) | 2 |
| Aluminium (Al) | 46 |
| Chrom (Cr) | 8 |
| Eisen (Fe) | 32 |
| Magnesium (Mg) | 1000 |
| Mangan (Mn) | 2 |
| Nickel (Ni) | 9 |
| Titan (Ti) | 5 |
| Natrium (Na) | 173 |
| Kalzium (Ca) | 31 |
| Silizium (Si) | 2100 |
Eigenschaften von Berylliumoxid-Substraten
- Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: Bietet eine hervorragende Wärmeableitung mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 280 W/m·K und übertrifft damit die meisten keramischen Werkstoffe bei weitem.
- Hohe mechanische und elektrische Festigkeit: Verbindet eine hohe Durchschlagfestigkeit mit hervorragender Durchstoßfestigkeit und gewährleistet so Stabilität unter hohen elektrischen Belastungen.
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste: Es zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante und minimale Hochfrequenzverluste aus und eignet sich daher ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
- Fortschrittliches Heißpressverfahren: Hergestellt mittels präziser Heißpresstechnologie, wodurch dichte, rissfreie Substrate von gleichbleibender Qualität entstehen.
- Flexible Anpassung: Erhältlich in einer Vielzahl von Formen, Größen und Dicken, um spezifischen Designanforderungen für Leistungsbauelemente und Hybridschaltungen gerecht zu werden.
Anwendungsbereiche für Berylliumoxid-Substrate
- Elektronikgehäuse für Hochleistungsanwendungen: Wird in HF-Leistungstransistoren, Mikrowellenbauelementen und Laserdiodenmodulen eingesetzt und bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, um einen stabilen Betrieb der Bauelemente zu gewährleisten.
- Radar-Systeme für die Luft- und Raumfahrt sowie für militärische Zwecke: Dank seines hervorragenden Wärmemanagements und seiner elektrischen Isolierung eignet es sich ideal für hochzuverlässige Radarmodule und elektronische Kampfführungssysteme.
- Prüfgeräte für Halbleiter: Wird in Hochfrequenz-Testplattformen eingesetzt, um dielektrische Verluste zu reduzieren und die Signalgenauigkeit zu verbessern.
- Geräte für die medizinische Bildgebung und Behandlung: Wird in Bauteilen wie CT-Röhren und Röntgenstrahlern verwendet, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung unerlässlich sind.
- Optoelektronik und Kommunikationsmodule: Ermöglicht die hochfrequente und schnelle Datenübertragung in optischen Modulen durch eine zuverlässige Wärmeableitung.
Luft- und Raumfahrt und militärische Radarsysteme
Medizinische Bildgebungs- und Behandlungsgeräte
RF-Leistungstransistoren
Halbleiterprüfgeräte
Berylliumoxid-Keramik-Eigenschaften
Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung

Berylliumoxid (BeO) Keramik wird für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und seinen hohen Schmelzpunkt geschätzt. Aufgrund dieser Eigenschaften wird es häufig in der Elektronik und bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, aber seine Härte und Sprödigkeit erfordern spezielle Bearbeitungsmethoden. Zu den wichtigsten Aspekten der Bearbeitung gehören:
- Schneiden: Diamantbeschichtete Präzisionswerkzeuge oder Laserschneiden sind unerlässlich, um Mikrorisse zu vermeiden und saubere Kanten zu erhalten, da die Sprödigkeit von BeO beim herkömmlichen Schneiden zu Ausbrüchen führen kann.
- Schleifen: Feine Diamantschleifscheiben ermöglichen eine genaue Formgebung und Oberflächenbearbeitung und minimieren gleichzeitig das Risiko von Brüchen, was besonders bei kleinen oder komplexen Teilen wichtig ist.
- Bohren: Um präzise Löcher zu erzeugen, ohne thermische Schäden oder Risse zu verursachen, werden Ultraschall- oder abrasive Wasserstrahlverfahren bevorzugt.
- Oberflächenveredelung: Poliertechniken verbessern die Oberflächenglätte und die elektrischen Isolationseigenschaften, die für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die dielektrische Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Keramische Gehäuse auf Berylliumoxid-Substrat
Berylliumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.

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