Aluminiumnitrid-Pulver

Aluminiumnitrid-Pulver

Reinheit: 99%-99.9%
Partikelgröße: 30-120 μm, oder nach Kundenwunsch

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
  • Aluminum Nitride Powder is a high-performance ceramic material with excellent thermal conductivity and electrical insulation properties. It is commonly used to manufacture high-performance ceramic components, integrated circuit substrates, electronic devices, optical components, heat sinks, high-temperature crucibles, etc. As a leading supplier and manufacturer of premium aluminum nitride products, we can supply high-quality aluminum nitride powders with various specifications and competitive prices, offering customized solutions to meet specific requirements.

Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.

Aluminum Nitride Powder Data Sheet

Referenz-Code:

HMNP-1679

Reinheit:

99%-99.9%

Partikelgröße:

1.0-2.0 μm, or customized

CAS:

24304-00-5

Schmelzpunkt:

2200℃

Siedepunkt:

2249℃

Moh’s Hardness:

9-10

Refractive Index:

1.9-2.2

Aluminiumnitrid-Pulver

Aluminum Nitride Powder is characterized by high purity, low impurity content, and high sintering activity. Its unique structure offers excellent stability and corrosion resistance at high temperatures. Aluminum nitride powder is ideal for producing thermal interface materials, LED heat sinks, and electronic packaging, and it is compatible with advanced manufacturing processes such as dry pressing and isostatic pressing. We can supply a series of aluminum nitride powder to meet diverse applications, including AlN spherical powder, AlN granulation powder, and AlN surface modification powder. Advanced Keramik Hub kann maßgeschneiderte Lösungen in Bezug auf Reinheit und Partikelgröße für verschiedene Anwendungen in Industrie und Forschung anbieten.

Aluminum Nitride Powder Specifications

Artikel

Einheit

Wert

Carbon (C)

ppm

<400

Oxygen (O)

%

<0.85

Spezifische Oberfläche

m2/g

2.0~2.4

D50

μm

1.3~1.8

Calcium (Ca)

ppm

<250

Silicon (Si)

ppm

<15

Iron (Fe)

ppm

<15

Aluminum Nitride Powder Applications

  • Electronic Packaging: As heat sinks or substrates for LEDs, power modules, and RF devices to address thermal management.
  • Halbleiterindustrie: Heaters, electrostatic chucks (ESCs), and reactor liners for semiconductor equipment, offering corrosion resistance.
  • 5G Communication: High-frequency circuit substrates to reduce signal loss in base stations and mmWave devices.
  • Automotive Electronics: Insulating components for EV power control units (PCUs) and inverters.
  • Luft- und Raumfahrt: High-temperature sensor housings or electronics for extreme environments.
  • Lasers & Optics: Heat sinks for high-power lasers to maintain beam stability.

Aluminum Nitride Powder Packaging

The Aluminum Nitride Powder is carefully placed in wooden cases or cartons with additional support from soft materials to prevent any shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

Pulver-Verpackung HM

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  • SAFETY DATA SHEET (SDS) - Aluminiumnitridpulver

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Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

To customize your aluminum nitride powder, please provide the following details:

  1. Partikelgröße : Geben Sie den gewünschten Partikelgrößenbereich an.
  2. Arten von Pulver : normales hochreines Pulver, kugelförmiges Pulver, Granulationspulver oder Pulver zur Oberflächenmodifizierung.
  3. Reinheit  des Materials
  4. Menge  des Pulvers, das Sie benötigen.

Sobald wir diese Informationen haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine Vielzahl von Bornitridprodukten auf Lager, für die in der Regel keine Mindestbestellmenge erforderlich ist. Für kundenspezifische Aufträge setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten des Auftrags.

  • Electronic Packaging: Thermal fillers (epoxy resin/silicone modified)
  • Ceramic Sintering: Preparation of high thermal conductivity AlN substrates or components
  • Verbundwerkstoffe: Reinforced polymer/metal-based heat dissipation materials
  • Halbleiter: High-purity powders for CVD coating or sputtering targets
  • vs. Boron Nitride (BN): AlN has a higher thermal conductivity (BN ≈ 30 W/mK) and is more cost-effective.
  • vs. Silicon Carbide (SiC): AlN is insulating, making it more suitable for electronic applications (SiC is conductive).
  • Strict Testing: Laser particle size analysis (PSD), XRD phase purity, oxygen content (<1%), BET specific surface area
  • COA Report Provided: Includes particle size distribution, purity, and impurity content.

Moisture-Proof Sealing Required! AlN powder gradually hydrolyzes when exposed to water (producing ammonia and Al(OH)₃). It is recommended to:

  • Store in a dry inert environment (e.g., nitrogen cabinet);
  • Use as soon as possible after opening, or repackage in vacuum-sealed bags.

Advanced Ceramic Hub wurde 2016 in Colorado, USA, gegründet und ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Graphenprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich Lieferung und Export bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von Keramik, hochschmelzenden Metallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Materialien bedienen wir die Bedürfnisse von Forschung, Entwicklung und großindustrieller Produktion in Wissenschaft und Industrie.

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