Magnesiumoxid-Sputtering-Target

Magnesiumoxid-Sputtering-Target

Purity: 99.9%

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Konkurrenzfähiger Preis
  • Schnelle Vorlaufzeit

  • Magnesiumoxid-Sputtering-Target is a ceramic material used in physical vapor deposition (PVD) processes to create thin films with insulating, optical, or dielectric properties. It offers high thermal stability, excellent insulation performance, and strong resistance to chemical corrosion, making it a reliable choice for coating applications in electronics, optics, and semiconductor industries. This target is typically used for depositing MgO films on substrates like glass, silicon, or metal to improve electrical insulation or optical reflectivity. We can supply high-quality magnesium oxide sputtering target with various specifications and competitive prices, offering customized solutions to meet specific requirements.
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Magnesium Oxide Sputtering Target Data Sheet

Referenz-Code:

HTST37

Farbe:

White or yellow

Chemische Formel:

MgO

Die Dichte:

3,20 g/cm3

Dimension:

angepasst

Die Form:

Disc/Rectangular/Tube or customized

Bonding:

Bonding/Unbonding

Magnesium Oxide Sputtering Target Description

Magnesium oxide sputtering target is widely used in thin film deposition for its excellent dielectric strength, high melting point, and chemical inertness. It enables the formation of stable, uniform coatings in various applications, including optical layers, barrier films, and electronic components. Its compatibility with different substrate materials and ability to perform under high-vacuum and high-temperature conditions make it a dependable material in PVD processes.

Magnesium Oxide Sputtering Target Specifications

Zirkulare Sputtering-Targets

Durchmesser

1.0”, 2.0”, 3.0”, 4.0”, 5.0”, 6.0” bis zu 21”

Rechteckige Sputtering-Targets

Breite x Länge

5” x 12”, 5” x 15”, 5” x 20”, 5” x 22”, 6” x 20”

Dicke

0.125”, 0.25”

Magnesium Oxide Sputtering Target Features

  1. Hohe Reinheit: Offers excellent chemical stability and minimizes contamination during thin film deposition.
  2. Strong Thermal Stability: Maintains structural integrity at elevated temperatures during sputtering processes.
  3. Good Electrical Insulation: Ideal for applications requiring high dielectric strength and minimal conductivity.
  4. Uniform Film Formation: Ensures consistent and smooth thin film layers across various substrates.
  5. Anpassbar Abmessungen: Available in various shapes and sizes to meet different equipment and process requirements.

Magnesium Oxide Sputtering Target Applications

  • Optical Coatings: Used to deposit MgO thin films on lenses, mirrors, and optical devices to enhance reflectivity and durability.
  • Semiconductor Fabrication: Applied in thin film transistors and insulating layers due to its excellent dielectric properties.
  • Magnetic Storage Media: Forms part of multilayer structures in hard drives and magnetic sensors.
  • Display Technologies: Utilized in the production of thin film coatings for OLED and LCD display panels.
  • Protective Coatings: Serves as a barrier layer against corrosion and oxidation in various industrial applications.
  • Metallverhüttung
    Metallverhüttung
  • Elektronische Geräte
    Elektronische Geräte
  • Thermomanagement-Techniken
    Thermomanagement-Techniken
  • Luft- und Raumfahrtanwendungen HM
    Luft- und Raumfahrt

Materialeigenschaften von Magnesiumoxid

Eigentum

Wert

Einheit

Spezifisches Gewicht (S.G.)

3.58

g/cm³

Porosität

10

%

Vickers-Härte (HV1)

650

HV

Biegefestigkeit

105

MPa

Druckfestigkeit

275

MPa

Elastizitätsmodul

2.1 x 10¹¹

Pa (N/m²)

Bruchzähigkeit

1.8

MPa-m^1/2

Eigentum

Wert

Einheit

Wärmeausdehnungskoeffizient

40℃ bis 400℃

10.0 × 10-⁶

/°C

40℃ bis 800℃

10.5 × 10-⁶

/°C

Wärmeleitfähigkeit

42

W/m-K

Spezifische Wärme

0.92

J/g-°C

Dielektrische Festigkeit (Temperaturwechselbeständigkeit)

17

kV/mm

Eigentum

Wert

Einheit

Volumenwiderstand

Bei 20°C

> 1014

Ω-cm

Bei 500°C

> 108

Ω-cm

Permittivität (Dielektrizitätskonstante)@ 1 MHz

9.8

C²/(N-m²) oder (dimensionslos)

Dielektrischer Verlust-Tangens@ 1 MHz

1 × 10-⁴

–

Magnesiumoxid-Keramik-Bearbeitung

Magnesiumoxid-Keramik-Bearbeitung

Magnesiumoxid kann vor dem Sintern in grüner oder biskuitöser Form und in begrenztem Umfang auch im vollgesinterten Zustand bearbeitet werden. In seinem vorgesinterten Zustand ist das Material relativ weich und leichter zu formen, aber wie viele keramik, Während des Sinterns erfährt es eine erhebliche Schrumpfung - bis zu 20% -, was die endgültigen Abmessungen beeinflussen kann. Vollständig gesintertes Magnesiumoxid ist sehr hart und spröde und erfordert Diamantwerkzeuge und Präzisionsgeräte für die Bearbeitung nach dem Sintern.

Bearbeitungsverfahren und Überlegungen

  • Grün- oder Biskuit-Bearbeitung: Leichter zu schneiden und zu formen, geeignet für komplexe Formen vor dem Brennen.
  • Sinter-Schrumpfung: Während des Sinterns ist mit einer Maßverringerung von etwa 15-20% zu rechnen, was sich auf die Toleranzkontrolle auswirkt.
  • Nachsinternde Bearbeitung: Aufgrund der Härte und Sprödigkeit des Materials sind Diamantschleifwerkzeuge erforderlich.
  • Zerbrechlichkeit: Vollständig gesintertes MgO ist anfällig für Absplitterungen und Brüche, wenn es bei der Bearbeitung nicht sorgfältig behandelt wird.
  • Werkzeuge und Zeit: Die Bearbeitung von dichter MgO-Keramik ist zeitaufwändig und erfordert spezielle Geräte.

Magnesiumoxid-Keramik-Verpackungen

Magnesiumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.

Keramikprodukte Verpackung HM

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  • Magnesiumoxid-Datenblatt_PDS
  • SICHERHEITSDATENBLATT (SDS) - Magnesiumoxid-Keramik

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To customize your magnesium oxide sputtering target, please provide the following details:

  • Abmessungen: Länge, Breite, Durchmesser, Dicke, usw.
  • Form: Rechteckig, rund, oder Rohr.
  • Toleranzen: Geben Sie die erforderlichen Toleranzen an.
  • Reinheit des Sputtertargets
  • Anmeldung: Geben Sie den Verwendungszweck oder die Branche an.
  • Gegenhalteplatte: Falls eine Verklebung erforderlich ist, geben Sie bitte das Material und die Abmessungen der Trägerplatte an.
  • Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  • Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden einen Kostenvoranschlag machen. einen Kostenvoranschlag machen.

Wir haben eine Vielzahl von Graphitkeramikprodukten auf Lager, für die im Allgemeinen keine Mindestbestellmenge erforderlich ist. Für kundenspezifische Aufträge setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten des Auftrags.

A magnesium oxide sputtering target is used to deposit thin MgO films onto substrates for applications in optics, semiconductors, magnetic storage, and display technologies.

Yes, due to its insulating nature, magnesium oxide is commonly used with RF sputtering systems.

Advanced Ceramic Hub wurde 2016 in Colorado, USA, gegründet und ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Graphenprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich Lieferung und Export bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von Keramik, hochschmelzenden Metallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Materialien bedienen wir die Bedürfnisse von Forschung, Entwicklung und großindustrieller Produktion in Wissenschaft und Industrie.

Magnesiumoxid-Sputtering-Target

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