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Spanish Borcarbid-Sputtering-Target
Borcarbid-Sputtering-Target
Reinheit: 99,5%
Form: Rechteckig, Scheibe, Rohr
Borcarbid Sputtering Target (B₄C) ist ein Hochleistungsmaterial, das für seine extreme Härte, chemische Inertheit und Beständigkeit gegen Verschleiß und hohe Temperaturen bekannt ist. Es wird häufig in Dünnschichtabscheidungsprozessen zur Herstellung von Schutzschichten, optischen Schichten und Halbleiterschichten verwendet. Das Target liefert eine gleichbleibende Sputterleistung und eignet sich daher ideal für Anwendungen, bei denen Langlebigkeit und Präzision in rauen Umgebungen gefragt sind. Wir können hochwertige Borcarbid-Sputtertargets mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern und bieten maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Datenblatt für Borkarbid-Sputter-Targets
| Referenz-Code: | HTST469 |
| Reinheit: | 99.5% |
| CAS: | 12069-32-8 |
| Erscheinung | Schwarz oder grau, kristalliner Feststoff |
| Chemische Formel: | B₄C |
| Molare Masse: | 55,255 g/mol |
| Die Dichte: | 2,52 g/cm³ |
| Schmelzpunkt: | 2.763 °C (5.005 °F; 3.036 K) |
| Siedepunkt: | 3.500 °C (6.330 °F; 3.770 K) |
| Form: | Rechteckig, Scheibe, Rohr |
| Bürgschaftsservice | Unbonding oder Bonding |
Borcarbid-Sputtering-Target
Borcarbid Sputtering Target Powder zeichnet sich durch hohe Reinheit und Dichte aus und bietet zuverlässige Leistung bei Dünnschichtanwendungen. Die feinen, partikelarmen Eigenschaften sorgen für eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung und eine effiziente Materialausnutzung während des Sputterns. Dieses Pulver eignet sich gut für die Herstellung harter, chemisch resistenter Beschichtungen in modernen optischen und elektronischen Geräten.
Spezifikationen für Sputtertargets aus Borkarbid
| Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0", 2.0", 3.0", 4.0", 5.0", 6.0" bis zu 21" |
| Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5" x 12", 5" x 15", 5" x 20", 5" x 22", 6" x 20" |
| Dicke | 1.0", 2.0", 3.0", 4.0", 5.0", 6.0" bis zu 21" | |
Borcarbid Sputtering Target Merkmale
- Extreme Härte: Bietet eine hervorragende Verschleißfestigkeit für dauerhafte Dünnfilmbeschichtungen.
- Hohe Reinheit: Gewährleistet eine gleichmäßige Sputterleistung und eine saubere Schichtabscheidung.
- Thermische Stabilität: Funktioniert zuverlässig unter Hochtemperatur-Verarbeitungsbedingungen.
- Chemische Trägheit: Geeignet für den Einsatz in korrosiven oder reaktiven Umgebungen.
- Einheitliches Erosionsprofil: Unterstützt eine stabile und gleichmäßige Schichtdicke über die Zeit.
Borcarbid Sputtering Target Anwendungen
- Abschirmung gegen nukleare Strahlung: Wird bei der Herstellung von dünnen Schichten für neutronenabsorbierende Barrieren in Kernreaktoren verwendet.
- Beschichtungen für Steuerstäbe: Wird zur Herstellung von Oberflächenschichten in Steuerstäben verwendet, um die Neutronenabsorptionseffizienz zu erhöhen.
- Shutdown Pellet Films: Wird in dünnen Schichten für Notabschaltsysteme in kerntechnischen Anlagen verwendet.
- Optische Schutzschichten: Wird in der Optik verwendet, wo hohe Härte und Strahlungsbeständigkeit erforderlich sind.
- Halbleiterkomponenten: Geeignet für die Herstellung harter, chemisch stabiler Schichten in der Halbleiterverarbeitung.
Materialeigenschaften von Borcarbid
Borcarbid-Werkstoffsorten
Reaktionsgebundenes Borcarbid (B4C) wird hauptsächlich als ballistische Panzerung verwendet und bietet einen ausgezeichneten Schutz bei geringerem Gewicht im Vergleich zu anderen Panzerungsmaterialien.
| Eigenschaften | Einheiten | Reaktion Gebunden Borkarbid |
| Biegefestigkeit, MOR (20 °C) | MPa | 250 |
| Bruchzähigkeit, KIc | MPa m1/2 | 3.0 – 4.0 |
| Wärmeleitfähigkeit (20 °C) | W/m K | 50 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 1×10-6/°C | 4.5 |
| Maximale Einsatztemperatur | °C | 1000 |
| Durchschlagfestigkeit (6,35 mm) | ac-kV/mm | - |
| Dielektrischer Verlust (tan δ) | 1MHz, 25 °C | - |
| Volumenwiderstand (25°C) | Ω-cm | 10³ |
Reaktionsgebundene B4C Vorteile:
- Hohe Festigkeit
- Hohe Härte
- Kostengünstig
- Geeignet für großflächige Anwendungen
Heißgepresstes Borcarbid, auch bekannt als druckverdichtetes Borcarbid (PAD), ist eines der härtesten Materialien, die in kommerziellen Formen erhältlich sind. Diese außergewöhnliche Härte in Kombination mit der geringen Dichte wird in ballistischen Panzerungen verwendet, um den Schutz zu maximieren und gleichzeitig das Gewicht zu minimieren.
| Eigenschaften | Einheiten | Heiß gepresst Borkarbid |
| Biegefestigkeit, MOR (20 °C) | MPa | 320 – 450 |
| Bruchzähigkeit, KIc | MPa m1/2 | 3.0 – 4.0 |
| Wärmeleitfähigkeit (20 °C) | W/m K | 45 – 100 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 1×10-6/°C | 4.5 – 4.9 |
| Maximale Einsatztemperatur | °C | 2000 |
| Durchschlagfestigkeit (6,35 mm) | ac-kV/mm | - |
| Dielektrischer Verlust (tan δ) | 1MHz, 25 °C | - |
| Volumenwiderstand (25°C) | Ω-cm | 100 |
Heißgepresstes B4C Vorteile:
- Höhere Dichte
- Bessere mechanische Eigenschaften
- Ideal für hochfeste, hochtemperaturbeständige technische Materialien
Drucklos gesintertes Borcarbid verbindet hohe Reinheit mit den hervorragenden mechanischen Eigenschaften von Borcarbid für den Einsatz in ballistischen Panzerungen und in der Halbleiterfertigung.
| Eigenschaften | Einheiten | Gesintert Borkarbid |
| Biegefestigkeit, MOR (20 °C) | MPa | 450 |
| Bruchzähigkeit, KIc | MPa m1/2 | 3.0 – 5.0 |
| Wärmeleitfähigkeit (20 °C) | W/m K | 43 – 100 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 1×10-6/°C | 4.5 – 4.9 |
| Maximale Einsatztemperatur | °C | - |
| Durchschlagfestigkeit (6,35 mm) | ac-kV/mm | - |
| Dielektrischer Verlust (tan δ) | 1MHz, 25 °C | - |
| Volumenwiderstand (25°C) | Ω-cm | 10 |
Drucklos gesintertes B4C Vorteile:
- Hohe Härte
- Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit
- Hohe chemische Stabilität
- Geringe Dichte
- Gute thermische Stabilität
Borcarbid-Keramik-Bearbeitung
Die Bearbeitung von Borkarbid-Keramik ist ein anspruchsvolles Verfahren, mit dem diese ultraharte Keramik zu präzisen Komponenten für technische Anwendungen geformt wird. Aufgrund seiner außergewöhnlichen Härte und Sprödigkeit erfordert die Bearbeitung von Borkarbid spezielle Werkzeuge und eine sorgfältige Kontrolle, um Risse oder Oberflächenschäden zu vermeiden. Während sich das Material in seinem grünen oder biskuitartigen Zustand leichter formen lässt, erfordert das Erreichen enger Toleranzen häufig eine Bearbeitung nach dem Vollsintern, bei der diamantbasierte Techniken zum Einsatz kommen. Zu den gängigen Bearbeitungsmethoden gehören:
- Diamantschneiden: Diamantbeschichtete Werkzeuge sind für das Schneiden von vollgesintertem Borcarbid unverzichtbar und ermöglichen eine genaue Formgebung und glatte Oberflächen.
- Präzisionsschleifen: Wird verwendet, um feine Toleranzen und saubere Oberflächen zu erzielen. Dieser Prozess ist langsam und erfordert eine sorgfältige Handhabung, um Mikrorisse oder strukturelle Schäden zu vermeiden.
- Ultraschall-Bearbeitung: Wendet Hochfrequenzvibrationen mit abrasivem Schlamm an, um Material schonend zu entfernen, geeignet für komplizierte und empfindliche Formen.
- Laserschneiden: Eine berührungslose Technik, die sich für vorgesintertes Material oder dünne Abschnitte eignet und saubere Kanten bei minimaler thermischer Belastung bietet.
- Grüne Zerspanung: Wird vor dem Sintern durchgeführt und ermöglicht eine einfachere Formgebung komplexer Geometrien. Allerdings muss die Schrumpfung nach dem Sintern (~20%) bei den endgültigen Abmessungen berücksichtigt werden.
Borkarbid-Keramik-Verpackungen
Borcarbid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.
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