Sustrato de óxido de berilio
Sustrato de óxido de berilio
Beryllium Oxide Substrate offers excellent thermal conductivity and electrical insulation, making it ideal for high-performance electronic applications. It supports thick-film metallization through active metal methods such as Mo-Mn or W-Mn, followed by nickel plating and pattern etching to form precise circuits. This makes it widely used in microwave power circuits and integrated circuits where heat dissipation and reliability are critical. We can supply high-quality Beryllium Oxide Sustrate con diversas especificaciones y precios competitivos, ofreciendo soluciones personalizadas para satisfacer requisitos específicos.
O envíenos un correo electrónico a sales@heegermaterials.com.Beryllium Oxide Substrate Data Sheet
Color: | Blanco |
Fórmula química: | BeO |
Dimensión: | personalizado |
Precisión de mecanizado: | 0,01 mm |
Rugosidad superficial: | 0,1 μm |
Beryllium Oxide Substrate Description
Beryllium Oxide Substrate, also known as BeO ceramic substrate, is engineered for demanding electronic applications requiring superior heat management and strong dielectric properties. Using active metallization processes like molybdenum-manganese (Mo-Mn) or tungsten-manganese (W-Mn), a robust thick-film metal layer is applied to the surface. After nickel plating and fine-pattern etching, the resulting circuit layer achieves excellent solderability and structural integrity, with tensile strength exceeding 20 MPa. Even under reducing atmospheres at around 800 °C, the nickel layer remains stable without blistering. This makes BeO substrates a dependable platform in high-frequency, high-power electronics, especially in aerospace and telecommunication systems.
Beryllium Oxide Substrate Chemical Compositions
Elemento | Contenido (ppm) |
---|---|
Boro (B) | 2 |
Aluminio (Al) | 46 |
Cromo (Cr) | 8 |
Hierro (Fe) | 32 |
Magnesio (Mg) | 1000 |
Manganeso (Mn) | 2 |
Níquel (Ni) | 9 |
Titanio (Ti) | 5 |
Sodio (Na) | 173 |
Calcio (Ca) | 31 |
Silicio (Si) | 2100 |
Beryllium Oxide Substrate Features
- Exceptional Thermal Conductivity: Offers outstanding heat dissipation with thermal conductivity up to 280 W/m·K, far exceeding most ceramic materials.
- High Mechanical and Electrical Strength: Combines high dielectric strength with excellent puncture resistance, ensuring stability under demanding electrical loads.
- Constante dieléctrica y pérdidas bajas: Maintains low dielectric constant and minimal high-frequency loss, making it ideal for RF and microwave applications.
- Advanced Hot Pressing Process: Manufactured using precision hot-pressing technology, delivering dense, crack-free substrates with consistent quality.
- Flexible Customization: Available in a wide range of shapes, sizes, and thicknesses to meet specific design requirements for power devices and hybrid circuits.
Beryllium Oxide Substrate Applications
- High-Power Electronic Packaging: Used in RF power transistors, microwave devices, and laser diode modules, offering excellent thermal conductivity to ensure stable device operation.
- Aerospace and Military Radar Systems: Ideal for high-reliability radar modules and electronic warfare systems due to its superior thermal management and electrical insulation.
- Semiconductor Testing Equipment: Applied in high-frequency test platforms to reduce dielectric loss and improve signal accuracy.
- Medical Imaging and Treatment Devices: Utilized in components like CT tubes and X-ray emitters where high thermal conductivity and electrical insulation are essential.
- Optoelectronics and Communication Modules: Supports high-frequency, high-speed data transmission in optical modules by providing reliable thermal dissipation.
Propiedades cerámicas del óxido de berilio
Mecanizado de materiales cerámicos de óxido de berilio
La cerámica de óxido de berilio (BeO) se valora por su excepcional conductividad térmica, aislamiento eléctrico y alto punto de fusión. Estas cualidades hacen que se utilice ampliamente en aplicaciones electrónicas y de alta temperatura, pero su dureza y fragilidad requieren métodos de mecanizado especiales. Entre las consideraciones clave para el mecanizado se incluyen:
- Cortando: Las herramientas diamantadas de precisión o el corte por láser son esenciales para evitar las microfisuras y mantener los bordes limpios, ya que la fragilidad del BeO puede provocar astillas durante el corte convencional.
- Rectificado: Las muelas de diamante finas permiten un perfilado y acabado superficial precisos, al tiempo que minimizan el riesgo de fracturas, algo especialmente importante en piezas pequeñas o complejas.
- Perforación: Se prefiere el mecanizado por ultrasonidos o los métodos de chorro de agua abrasivo para producir orificios precisos sin causar daños térmicos ni grietas.
- Acabado superficial: Las técnicas de pulido mejoran la suavidad de la superficie y las propiedades de aislamiento eléctrico, cruciales para las aplicaciones que exigen un alto rendimiento dieléctrico y fiabilidad.
Envases cerámicos de óxido de berilio
Los productos cerámicos de óxido de berilio suelen envasarse en bolsas selladas al vacío para evitar la humedad o la contaminación y se envuelven con espuma para amortiguar las vibraciones y los impactos durante el transporte, lo que garantiza la calidad de los productos en su estado original.
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