Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Reinheit: 99,99%-99,999%

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
5 星级
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Pyrolytisch Tiegel für Bornitrid ist ein keramischer Hochleistungsbehälter mit ultrahoher Reinheit und hervorragenden Hochtemperatur-Isolationseigenschaften. Er ist die ideale Wahl für die Molekularstrahlepitaxie (MBE), die Flüssigkeitsverkapselung nach Czochralski (LEC), das vertikale Gradientengefrieren (VGF) oder OLED-Verfahren. Als führender Anbieter und Hersteller von Premiumprodukten aus pyrolytischem Bornitrid können wir hochwertige Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern und kundenspezifische Lösungen für spezifische Anforderungen anbieten.

Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.

Datenblatt Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Referenz:PBN1317
Reinheit:99.99%-99.999%
Kapazität:PBN OLED-Tiegel: 300 ml-1200 ml
PBN LEC Tiegel: 50 ml-5 L
PBN MBE-Tiegel: 5 ml-300 ml
PBN VGF Tiegel: 0,2 L-5 L
Farbe:Weiß
Die Dichte:1,95-2,20 g/cm3
Produktionsmethode:CVD

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Der Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid ist ein hochreines und leistungsstarkes Keramikmaterial. Im Gegensatz zu herkömmlichem heißgepresstem Bornitrid wird es durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unter Vakuumbedingungen unter Verwendung von Ammoniak und Borhalogeniden hergestellt, ohne dass herkömmliche Heißpresssinterverfahren oder Sintermittel erforderlich sind. Es bietet höchste Reinheit (bis zu 99,999%), außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit (bis zu 2000℃), Korrosionsbeständigkeit, Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung. Es ist ideal für die Halbleiterkristallzüchtung, das Schmelzen bei hohen Temperaturen und die Herstellung dünner Schichten. Fortgeschrittene Keramik Hub kann hochwertige Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid für verschiedene Anwendungsprozesse entsprechend den spezifischen Anforderungen maßschneidern, darunter PBN OLED-Tiegel, PBN MBE-Tiegel, PBN VGF-Tiegel und PBN LEC-Tiegel.

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid

Pyrolytisches Bornitrid OLED-Tiegel

Der PBN-OLED-Tiegel ist eine Art PBN-Tiegel, der in der OLED- und CIGS-Aufdampfungstechnologie verwendet wird. Er zeichnet sich durch höchste Reinheit, chemische Inertheit, hervorragende Hochtemperaturleistung und thermische Stabilität aus und wird daher häufig in Metall- und Halbleiteraufdampfverfahren eingesetzt.

Schmelztiegel für pyrolytisches Bornitrid OLED
SpezifikationInnendurchmesser (mm)Durchmesser der Lippe (mm)Höhe (mm)
300cc5570160
500cc5582190
580cc6284186
700ccm6185240
1200cc78115240

Pyrolytisches Bornitrid MBE-Tiegel

Der PBN MBE-Tiegel ist ein Hochleistungstiegel, der im Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Prozess verwendet wird. Er zeichnet sich durch höchste Reinheit, chemische Inertheit und hervorragende Hochtemperaturstabilität aus, so dass er den hohen Temperaturen während des MBE-Prozesses standhält, ohne Gase freizusetzen oder chemische Reaktionen einzugehen.

Pyrolytisches Bornitrid MBE-Tiegel
MBE-AusrüstungSpezifikationInnendurchmesser (mm)Durchmesser der Lippe (mm)Höhe (mm)
Veeco125cc37>55118
Veeco500cc100130160
Veeco1700ccm130160290
Veeco3700cc180210300
RiberBN-100L132777
RiberBN-125L203289
RiberBN-135L243789
Riber200cc6884156
HinweisDie Abmessungen und Formen können je nach den spezifischen Anforderungen angepasst werden.

Pyrolytisches Bornitrid VGF-Tiegel

Der VGF-Tiegel ist ein Behälter, der bei der Vertical Gradient Freezing (VGF)-Technik zur Synthese von Kristallen wie GaAs, InP, CZGaP und Ge verwendet wird. Die VGF-Tiegel von PBN können hohen Temperaturen standhalten und bieten eine stabile thermische Umgebung, in der der Kristall kontrolliert von unten nach oben wachsen kann. Das Ergebnis sind Einkristalle mit geringer Defektdichte und hoher Gleichmäßigkeit.

Pyrolytisches Bornitrid VGF-Tiegel
Katalog-Nr.AnmeldungInnendurchmesserHöheDicke
BV-2VGF2″10″0.035″
BV-3VGF3″10″0.035″
BV-4VGF4″8″0.035″
BV-5VGF5″8″0.04″
BV-6VGF6″7″0.04″
BV-8VGF8″20″0.08″

Pyrolytisches Bornitrid LEC-Tiegel

Der PBN LEC-Tiegel ist ein hochleistungsfähiger Keramikbehälter, der speziell für das LEC-Verfahren (Liquid Encapsulated Czochralski) entwickelt wurde, das hauptsächlich für die Züchtung von Verbindungshalbleiter-Einkristallen wie Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP) verwendet wird. Die außergewöhnliche chemische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit des LEC-Tiegels von PBN gewährleisten, dass er nicht durch die Schmelze oder Verkapselungsmittel erodiert, während er die langsame Extraktion des Kristalls aus der Schmelze zur Bildung hochwertiger Einkristalle unterstützt.

Pyrolytisches Bornitrid LEC-Tiegel
Katalog-Nr.AnmeldungInnendurchmesserHöheDicke
BL-3LEC3″3″0.03″
BL-4LEC4″4″0.035″
BL-5LEC5″5″0.035″
BL-6LEC6″6″0.04″
BL-7LEC7″7″0.04″
BL-8LEC8″8″0.04″
BL-14LEC14″14″0.08″

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid Verfügbare Spezifikationen

 PBN C1 12 PBN-C1-14 PBN-C1-20 PBN-C2-16
Code: PBN-C1-12 Fassungsvermögen:1 cm³Code: PBN-C1-14 Fassungsvermögen:1 cm³Code: PBN-C1-20 Fassungsvermögen: 1,5 cm³Code: PBN-C2-16 Fassungsvermögen: 2cm³
 PBN-C2-22 PBN-C5-16 PBN-C5-27 PBN-C5-29
Code: PBN-C2-22 Fassungsvermögen: 2 cm³Code: PBN-C5-16 Fassungsvermögen: 5 cm³Code: PBN-C5-27 Fassungsvermögen: 5 cm³Code: PBN-C5-29 Fassungsvermögen:5 cm³
 PBN-C8-27 PBN-C10-22 PBN-C12-36 PBN-C12-37
Code: PBN-C8-27 Fassungsvermögen: 8 cm³Code: PBN-C10-22 Fassungsvermögen: 10 cm³Code: PBN-C12-36 Fassungsvermögen: 12 cm³Code: PB-C12-37 Fassungsvermögen: 12 cm³
 PBN-C16-36 PBN-C25-33 PBN-C25-51 PBN-C35-34
Code: PBN-C16-36 Fassungsvermögen: 16 cm³Code: PBN-C25-33 Fassungsvermögen: 25 cm³Code: PBN-C25-51 Fassungsvermögen: 25 cm³Code: PBN-C35-34 Fassungsvermögen: 35 cm³
 PBN-C40-51 PBN-C60-54 PBN-C70-60 PBN-C70-60
Code: PBN-C40-51 Fassungsvermögen: 40 cm³Code: PBN-C60-54 Fassungsvermögen: 60 cm³Code: PBN-C60-37 Fassungsvermögen: 60cm³Code: PBN-C70-60 Fassungsvermögen: 70 cm³
 PBN-C75-77 PBN-C80-54 PBN-C82-71 PBN-C85-41
Code: PBN-C75-77 Fassungsvermögen: 75 cm³Code: PBN-C80-54 Fassungsvermögen: 80 cm³Code: PBN-C82-71 Fassungsvermögen: 82 cm³Code: PBN-C85-41 Fassungsvermögen: 85 cm³
 PBN-C125-54 PBN-C130-54 PBN-C150-60 PBN-C155-60
Code: PBN-C125-54 Fassungsvermögen: 125 cm³Code: PBN-C130-54 Fassungsvermögen: 130 cm³Code: PBN-C150-60 Fassungsvermögen: 150 cm³Code: PBN-C155-60 Fassungsvermögen: 155 cm³
 PBN-C160-60 PBN-C200-84 PBN-C200-58 PBN-C200-102
Code: PBN-C160-60 Fassungsvermögen: 160 cm³Code: PBN-C200-84 Fassungsvermögen: 200 cm³Code: PBN-C200-58 Fassungsvermögen: 200 cm³Code: PBN-C200-102 Fassungsvermögen: 200 cm³
 PBN-C420-84   
Code: PBN-C420-84 Fassungsvermögen: 420 cm³  

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid Vorteile

  • Hohe Reinheit (99,99%-99,999%)
  • Hohe Dichte (>2,12 g/cm³)
  • Keine Gasfreisetzung bei hohen Temperaturen
  • Gleichmäßige Dicke, exzellente Erhitzungskonsistenz
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit
  • Hohe Zwischenschichtfestigkeit, leicht zu reinigen, wiederverwendbar
  • Chemisch inert, reagiert nicht mit Säuren, Laugen, Salzen oder organischen Lösungsmitteln bei hohen Temperaturen

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid Anwendungen

  • Halbleiterkristallzüchtung: PBN-Tiegel sind ideale Gefäße für die Züchtung von III-V-Verbindungshalbleiterkristallen (z. B. Galliumarsenid GaAs, Indiumphosphid InP und Galliumnitrid GaN) in Verfahren wie der Molekularstrahlepitaxie (MBE) und der Flüssigphasenepitaxie (LPE).
  • Hochtemperatur Schmelzen: PBN-Tiegel werden sehr gerne zum Schmelzen von Edelmetallen (z. B. Gold, Silber, Platin) oder Speziallegierungen verwendet, da sie mit den meisten geschmolzenen Metallen nicht reagieren.
  • Vorbereitung von Dünnschichtmaterial: PBN-Tiegel werden üblicherweise als Verdampfungsgefäße in Vakuum- oder thermischen Verdampfungssystemen verwendet, um hochwertige Dünnschichtmaterialien herzustellen. Sie finden breite Anwendung bei der Herstellung von optischen Beschichtungen und elektronischen Geräten.

Materialeigenschaften von pyrolytischem Bornitrid

Mechanische Eigenschaften
Zugfestigkeit, Ultimate
(23°C)
40,0 MPa
103 MPa
Elastizitätsmodul 22,0 GPa
Biegefestigkeit 80,0 MPa
Druckfestigkeit 234 MPa
Poissons-Verhältnis 0.25
Schermodus 8,80 GPa

Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit 2,00 W/m-K
60,0 W/m-K
Maximale Betriebstemperatur, Luft 750 °C
Maximale Betriebstemperatur, inert 2500 °C

Elektrische Eigenschaften
Elektrischer spezifischer Widerstand 1,00e+15 Ohm-cm
Dielektrizitätskonstante 3.4
5.2
Dielektrische Festigkeit 200 kV/mm

Pyrolytische Bornitrid-Bearbeitung

Bearbeitungszentrum für pyrolytisches Bornitrid HM 3

Das Bearbeitungszentrum von Advanced Ceramic Hub ist mit mehreren CNC-Drehbänken und CNC-Fräsmaschinen ausgestattet und verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Bearbeitung. Wir bieten maßgeschneiderte pyrolytische Bornitrid-Keramikprodukte und Profile mit extrem engen Toleranzen, die auf die Kundenanforderungen zugeschnitten sind. Während des Bearbeitungsprozesses sollten die folgenden Vorsichtsmaßnahmen beachtet werden:

  • Keramische Werkstoffe aus pyrolytischem Bornitrid können mit normalen Schnellarbeitsstahlwerkzeugen bearbeitet werden. Für härtere und Verbundwerkstoffe werden Hartmetall- oder Diamantwerkzeuge empfohlen.
  • Schleifarbeiten können nach Bedarf durchgeführt werden, und für die Bearbeitung von Gewinden können Standardgewindebohrer und Schneideisen verwendet werden.
  • Der Bearbeitungsprozess sollte stets trocken erfolgen, ohne dass Schneidöle oder Kühlmittel verwendet werden müssen.
  • Schneidewerkzeuge sollten scharf und sauber sein, und Werkzeuge mit negativem Spanwinkel sollten nicht verwendet werden.
  • Beim Einspannen und Sichern von Materialien ist darauf zu achten, dass kein übermäßiger Druck ausgeübt wird. Um Kanten- und Eckausbrüche zu vermeiden, sollten Steigfrästechniken verwendet werden.

Verpackungen aus pyrolytischem Bornitrid

Pyrolytische Bornitrid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.

Keramikprodukte Verpackung-HM

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Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

Um Ihren Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid zu personalisieren, geben Sie bitte die folgenden Details an:

  1. Abmessungen: Oberer Durchmesser × unterer Durchmesser × Höhe × Wanddicke
  2. Reinheit des Materials
  3. Anwendungen: Geben Sie die Anwendungen an (z. B. OLED, MBE, VGF, LEC)
  4. Toleranzen: Geben Sie die Toleranzen an, die Sie akzeptieren können.
  5. Oberfläche: poliert, rau, etc.
  6. Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  7. Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine Vielzahl von Produkten aus pyrolytischem Bornitrid auf Lager, für die im Allgemeinen keine Mindestbestellmenge erforderlich ist. Für kundenspezifische Aufträge setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten des Auftrags.

Pyrolytisches Bornitrid (PBN) ist ein Bornitridmaterial von höchster Reinheit, das in der Regel durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unter Vakuumbedingungen hergestellt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichem heißgepresstem Bornitrid ist bei PBN keine Zugabe von Sintermitteln erforderlich, und es wird auch nicht dem traditionellen Heißpress-Sinterverfahren unterzogen. Das Herstellungsverfahren ist raffinierter und erreicht eine Reinheit von über 99,999%. Pyrolytisches Bornitrid weist eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Säuren, Laugen, geschmolzene Metalle und andere chemische Korrosion auf und verfügt über hervorragende elektrische Isolationseigenschaften. Es wird häufig in High-Tech-Bereichen wie der Halbleiterherstellung, Hochtemperaturöfen und in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.

Pyrolytisches Bornitrid (PBN) wird hauptsächlich durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) hergestellt. Bei diesem Verfahren reagieren Vorläufergase wie Ammoniak (NH₃) und Bortrichlorid (BCl₃) unter Vakuumbedingungen und bilden Bornitridschichten. Die Reaktion erfolgt in der Regel bei hohen Temperaturen, bei denen sich die Gase zersetzen und sich das Bornitrid als Feststoff auf der Substratoberfläche ablagert. Dieses Herstellungsverfahren gewährleistet, dass die Materialien aus pyrolytischem Bornitrid eine hervorragende chemische Stabilität und elektrische Isolationseigenschaften aufweisen.

Advanced Ceramic Hub wurde 2016 in Colorado, USA, gegründet und ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Tantal und Tantal-Legierungen. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich Lieferung und Export bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von Keramik, Refraktärmetallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Werkstoffen bedienen wir den Bedarf von Wissenschaft und Industrie in den Bereichen Forschung, Entwicklung und industrielle Großproduktion.

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