Bornitrid-Faserfilz

Bornitrid mit einem glasartigen B2O3-Bindemittel lässt sich gut bearbeiten und eignet sich für die meisten feuerfesten Anwendungen. Die Sorte A, die seit über 50 Jahren in älteren Halbleiter- und Verteidigungsanlagen verwendet wird, kann Bauteile bis zu 410 mm x 495 mm x 245 mm herstellen, aber ihr hygroskopisches Bindemittel muss vor Feuchtigkeit geschützt werden.

Note A Zusammensetzung:

• hBN>99,8%

Note A Anwendungen:

• Elektrische Hochtemperatur-Isolatoren und Vakuum-Ofenträger mit elektrischem Widerstand, Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit.
• Tiegel und Behälter für hochreine Metallschmelzen.
• Isolatoren und Halterungen für Ionenimplantationssysteme, die hohe Temperaturreinheit und elektrische Isolierung erfordern.
• Radarkomponenten und Antennenfenster, die präzise elektrische und thermische Eigenschaften aufweisen müssen.
• Abziehplatten für die Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien, die stabile, inerte Oberflächen erfordern.
• Düsen für das Sprühen von Metallpulver.

Bornitrid der Sorte AX05 ist ein hochreiner Feststoff aus hexagonalem Bornitrid (hBN), der sich ideal für Anwendungen eignet, bei denen die Korrosionsbeständigkeit wichtiger ist als die Verschleißfestigkeit. Als diffusionsgebundene Keramik ohne B2O3-Bindemittel wird es von den meisten geschmolzenen Metallen nicht benetzt. Aufgrund seiner extremen Reinheit eignet es sich für hochreine Metallschmelztiegel und Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern, wie z. B. Düsen mit kleinen Öffnungen.

Klasse AX05 Zusammensetzung:

• hBN>99,5%

Klasse AX05 Wichtige Eigenschaften:

• Chemisch: Inert, nicht benetzt durch geschmolzene Metalle, Gläser und Salze; stabil für Düsen, Tiegel und Träger.
• Thermisch: Geringe Ausdehnung, hohe Leitfähigkeit, über 2000°C in inerten Atmosphären, ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit.
• Mechanisch: Höhere Festigkeit bei erhöhten Temperaturen, die andere Bornitride übertrifft.
• Elektrisch: Mikrowellentransparent, hoher spezifischer Widerstand, geringer Verlust; ideal für Hochleistungsisolatoren.
• Bearbeitbarkeit: Mit Hochgeschwindigkeitswerkzeugen in engen Toleranzen bearbeitbar, Gewinde können bearbeitet werden (Schneidöle vermeiden).

Die Sorte HP ist ein vielseitiges Bornitrid, das für seine geringe Wärmeausdehnung, hohe Temperaturwechselbeständigkeit und starke elektrische Eigenschaften bekannt ist. Sie wurde mit einem Kalziumborat-Glasbindemittel entwickelt und bietet eine bessere Feuchtigkeitsbeständigkeit als Sorte A, wodurch sie sich für Anwendungen in inerten oder Vakuumatmosphären bis zu 1000 °C eignet. Es ist sehr gut bearbeitbar und wird häufig für Leichtmetallanwendungen wie Al, Ti, Mg und Zn in Größen von bis zu 410 mm x 495 mm x 245 mm verwendet.

Klasse HP Zusammensetzung:

• hBN>90%
• Kalziumborat

Klasse HP Wichtige Eigenschaften:

• Chemisch: Hohe Korrosionsbeständigkeit; zehnmal so feuchtigkeitsbeständig wie andere Bornitride aufgrund des Zusatzes von Kalzium, das mit Boroxid Kalziumborat bildet.
• Thermisch: Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und Leitfähigkeit; wird häufig für Leichtmetallanwendungen wie Al, Ti, Mg und Zn verwendet.
• Elektrisch: Niedrige Dielektrizitätskonstante; ideal für Hochtemperatur-Isolatoren.
• Bearbeitbarkeit: Kann mit Standard-Hochgeschwindigkeits-Werkzeugstahlmaschinen bearbeitet werden; Schleifen für enge Toleranzen.

Die Sorte M/M26 ist eine hydrophobe Hochleistungskeramik aus Bornitrid und Siliziumdioxid, die vollkommen feuchtigkeitsbeständig ist. Sie erfüllt den Test MIL-I-10A L542 und beweist damit ihre Zuverlässigkeit bei schweren elektrischen Anwendungen. Mit hervorragenden feuerfesten Eigenschaften bis zu 1400°C zeichnet es sich durch eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit aus.

Klasse M/M26 Zusammensetzung:

• M: hBN 40%+SiO2 60%
• M26: hBN 60%+SiO2 40%

Klasse M/M26 Anwendungen:

• Elektrische Hochtemperatur-Isolatoren und Vakuum-Ofenträger mit elektrischem Widerstand, Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit.
• Tiegel und Behälter für hochreine Metallschmelzen.
• Radarkomponenten und Antennenfenster, die präzise elektrische und thermische Eigenschaften aufweisen müssen.
• Werkzeuge und feuerfeste Materialien für die Glasformung, die keine benetzenden Eigenschaften aufweisen und kein B2O3 in ihren Kontakten enthalten.

Bei der Sorte ZSBN handelt es sich um einen Verbundwerkstoff, der die thermische Leistung und Bearbeitbarkeit von heißgepresstem Bornitrid mit der Festigkeit, Verschleißbeständigkeit und Nichtreaktivität von Siliziumkarbid und Zirkoniumdioxid kombiniert. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in der Metallschmelze, zeichnet es sich durch seine Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus.

Klasse ZSBN Zusammensetzung:

• hBN>45%
• ZrO2<45%
• Borosilikat <10%

Klasse ZSBN Wichtige Eigenschaften:

• Chemisch: Unerreichte Beständigkeit gegen die Benetzung durch geschmolzenes Metall aufgrund des Bornitrid-Gehalts.
• Thermisch: Hervorragender Hochtemperaturbetrieb und Temperaturwechselbeständigkeit.
• Mechanisch: Hervorragende Verschleißfestigkeit, erhöhte Festigkeit durch Zirkoniumdioxid und Siliziumkarbid und bemerkenswerte Korrosionsbeständigkeit in einem breiten Temperaturbereich.
• Bearbeitbarkeit: Leicht bearbeitbar zu komplexen Formen mit Toleranzen von 0,002″ oder besser, schnell und kostengünstig.

HMBN1000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Es weist eine gute chemische Beständigkeit gegen geschmolzenes Metall und Glas auf und bietet außerdem geringe Reibung und elektrische Isolierung mit hoher Durchschlagfestigkeit.

HMBN1000 Anwendungen:

• Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
• Setzplatten für Hochtemperaturöfen
• Tiegel für geschmolzenes Glas und Metalle
• Elektrische Isolatoren für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
• Vakuum-Durchführungen
• Plasmakammerauskleidung und Armaturen
• Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
• Thermoelementschutzrohre und -mäntel
• Laser-Stützen

HMBN2000 ist ein heißgepresster Bornitrid-Siliziumdioxid-Verbundwerkstoff, der für seine hervorragende dielektrische Leistung, Isolierung und Temperaturwechselbeständigkeit bekannt ist. Es bietet eine geringe thermische Ausdehnung und eine gute Biegefestigkeit und ist gleichzeitig leicht zu bearbeiten.

HMBN2000 Anwendungen:

• Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
• Plasma-/Korona-Isolatoren
• Plasmazwänge in PVD-Systemen
• Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit
• Ultrahochvakuum-Isolatoren

HMBN3000 ist ein hochreines, bindemittelfreies heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch eine sehr geringe thermische Ausdehnung, hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und minimale Temperaturwechsel aus. Es reagiert nicht mit Graphit und Refraktärmetallen bis zu 2000°C.

HMBN3000 Anwendungen:

• Setzplatten für Hochtemperaturöfen
• Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
• Elektrische Isolierung für extrem hohe Temperaturen und hohe Spannungen
• Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
• Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren
• Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
• Thermoelementschutzrohre und -mäntel
• Laser-Stützen

HMBN4000 ist ein starkes, hartes, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine gute Wärmeleitfähigkeit. Es lässt sich leicht mit engen Toleranzen bearbeiten und ist chemisch beständig gegen geschmolzene Metalle bis zu 1000°C.

HMBN4000 Anwendungen:

• Setzplatten für Öfen
• Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
• Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
• Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
• Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
• Thermoelementschutzrohre und -mäntel

HMBN5000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid mit einer Siliziumdioxid-Matrix, das sich hervorragend bearbeiten lässt, feuchtigkeitsbeständig ist und eine hohe Bruchzähigkeit aufweist. HMBN5000 bietet eine hervorragende elektrische Isolierung mit einer hohen Durchschlagsfestigkeit und einem Widerstand bis zu 1000°C.

HMBN5000 Anwendungen:

• Mikrowellen-Komponenten
• Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
• Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren