German 
English 
French 
Spanish Beryllium-Oxid-Substrat
Beryllium-Oxid-Substrat
Beryllium Oxide Substrate offers excellent thermal conductivity and electrical insulation, making it ideal for high-performance electronic applications. It supports thick-film metallization through active metal methods such as Mo-Mn or W-Mn, followed by nickel plating and pattern etching to form precise circuits. This makes it widely used in microwave power circuits and integrated circuits where heat dissipation and reliability are critical. We can supply high-quality Beryllium Oxide Sustrate mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen und bieten maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Beryllium Oxide Substrate Data Sheet
| Farbe: | Weiß |
| Chemische Formel: | BeO |
| Dimension: | angepasst |
| Bearbeitungsgenauigkeit: | 0,01 mm |
| Oberflächenrauhigkeit: | 0,1 μm |
Beryllium Oxide Substrate Description
Beryllium Oxide Substrate, also known as BeO ceramic substrate, is engineered for demanding electronic applications requiring superior heat management and strong dielectric properties. Using active metallization processes like molybdenum-manganese (Mo-Mn) or tungsten-manganese (W-Mn), a robust thick-film metal layer is applied to the surface. After nickel plating and fine-pattern etching, the resulting circuit layer achieves excellent solderability and structural integrity, with tensile strength exceeding 20 MPa. Even under reducing atmospheres at around 800 °C, the nickel layer remains stable without blistering. This makes BeO substrates a dependable platform in high-frequency, high-power electronics, especially in aerospace and telecommunication systems.
Beryllium Oxide Substrate Chemical Compositions
| Element | Gehalt (ppm) |
|---|---|
| Bor (B) | 2 |
| Aluminium (Al) | 46 |
| Chrom (Cr) | 8 |
| Eisen (Fe) | 32 |
| Magnesium (Mg) | 1000 |
| Mangan (Mn) | 2 |
| Nickel (Ni) | 9 |
| Titan (Ti) | 5 |
| Natrium (Na) | 173 |
| Kalzium (Ca) | 31 |
| Silizium (Si) | 2100 |
Beryllium Oxide Substrate Features
- Exceptional Thermal Conductivity: Offers outstanding heat dissipation with thermal conductivity up to 280 W/m·K, far exceeding most ceramic materials.
- High Mechanical and Electrical Strength: Combines high dielectric strength with excellent puncture resistance, ensuring stability under demanding electrical loads.
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste: Maintains low dielectric constant and minimal high-frequency loss, making it ideal for RF and microwave applications.
- Advanced Hot Pressing Process: Manufactured using precision hot-pressing technology, delivering dense, crack-free substrates with consistent quality.
- Flexible Customization: Available in a wide range of shapes, sizes, and thicknesses to meet specific design requirements for power devices and hybrid circuits.
Beryllium Oxide Substrate Applications
- High-Power Electronic Packaging: Used in RF power transistors, microwave devices, and laser diode modules, offering excellent thermal conductivity to ensure stable device operation.
- Aerospace and Military Radar Systems: Ideal for high-reliability radar modules and electronic warfare systems due to its superior thermal management and electrical insulation.
- Semiconductor Testing Equipment: Applied in high-frequency test platforms to reduce dielectric loss and improve signal accuracy.
- Medical Imaging and Treatment Devices: Utilized in components like CT tubes and X-ray emitters where high thermal conductivity and electrical insulation are essential.
- Optoelectronics and Communication Modules: Supports high-frequency, high-speed data transmission in optical modules by providing reliable thermal dissipation.
Berylliumoxid-Keramik-Eigenschaften
Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung
Berylliumoxid (BeO) Keramik wird für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und seinen hohen Schmelzpunkt geschätzt. Aufgrund dieser Eigenschaften wird es häufig in der Elektronik und bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, aber seine Härte und Sprödigkeit erfordern spezielle Bearbeitungsmethoden. Zu den wichtigsten Aspekten der Bearbeitung gehören:
- Schneiden: Diamantbeschichtete Präzisionswerkzeuge oder Laserschneiden sind unerlässlich, um Mikrorisse zu vermeiden und saubere Kanten zu erhalten, da die Sprödigkeit von BeO beim herkömmlichen Schneiden zu Ausbrüchen führen kann.
- Schleifen: Feine Diamantschleifscheiben ermöglichen eine genaue Formgebung und Oberflächenbearbeitung und minimieren gleichzeitig das Risiko von Brüchen, was besonders bei kleinen oder komplexen Teilen wichtig ist.
- Bohren: Um präzise Löcher zu erzeugen, ohne thermische Schäden oder Risse zu verursachen, werden Ultraschall- oder abrasive Wasserstrahlverfahren bevorzugt.
- Oberflächenveredelung: Poliertechniken verbessern die Oberflächenglätte und die elektrischen Isolationseigenschaften, die für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die dielektrische Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Berylliumoxid-Keramik-Verpackungen
Berylliumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.
Herunterladen
Angebot einholen
Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.
