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Spanish Beryllium-Oxid-Substrat
Beryllium-Oxid-Substrat
Berylliumoxid-Substrate bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung und sind daher ideal für elektronische Hochleistungsanwendungen. Es unterstützt die Dickschicht-Metallisierung durch aktive Metallmethoden wie Mo-Mn oder W-Mn, gefolgt von Vernickelung und Musterätzung zur Bildung präziser Schaltungen. Daher wird es häufig in Mikrowellen-Leistungsschaltungen und integrierten Schaltungen eingesetzt, bei denen Wärmeableitung und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Wir können hochwertige Berylliumoxid-Sustrate liefern mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen und bieten maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Datenblatt für Berylliumoxid-Substrate
| Farbe: | Weiß |
| Chemische Formel: | BeO |
| Dimension: | angepasst |
| Bearbeitungsgenauigkeit: | 0,01 mm |
| Oberflächenrauhigkeit: | 0,1 μm |
Beryllium-Oxid-Substrat Beschreibung
Berylliumoxid-Substrate, auch bekannt als BeO-Keramiksubstrate, sind für anspruchsvolle elektronische Anwendungen konzipiert, die ein hervorragendes Wärmemanagement und starke dielektrische Eigenschaften erfordern. Mit aktiven Metallisierungsverfahren wie Molybdän-Mangan (Mo-Mn) oder Wolfram-Mangan (W-Mn) wird eine robuste Dickschicht-Metallschicht auf die Oberfläche aufgebracht. Nach der Vernickelung und dem Feinätzverfahren erreicht die resultierende Schaltungsschicht eine hervorragende Lötbarkeit und strukturelle Integrität mit einer Zugfestigkeit von über 20 MPa. Selbst unter reduzierenden Atmosphären bei etwa 800 °C bleibt die Nickelschicht stabil, ohne Blasen zu bilden. Dies macht BeO-Substrate zu einer zuverlässigen Plattform für Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt und in Telekommunikationssystemen.
Chemische Zusammensetzungen von Berylliumoxid-Substraten
| Element | Gehalt (ppm) |
|---|---|
| Bor (B) | 2 |
| Aluminium (Al) | 46 |
| Chrom (Cr) | 8 |
| Eisen (Fe) | 32 |
| Magnesium (Mg) | 1000 |
| Mangan (Mn) | 2 |
| Nickel (Ni) | 9 |
| Titan (Ti) | 5 |
| Natrium (Na) | 173 |
| Kalzium (Ca) | 31 |
| Silizium (Si) | 2100 |
Beryllium-Oxid-Substrat Merkmale
- Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: Bietet eine hervorragende Wärmeableitung mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 280 W/m-K, was die meisten keramischen Materialien weit übertrifft.
- Hohe mechanische und elektrische Festigkeit: Kombiniert hohe Durchschlagsfestigkeit mit ausgezeichneter Durchstoßfestigkeit und gewährleistet Stabilität unter anspruchsvollen elektrischen Belastungen.
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste: Behält eine niedrige Dielektrizitätskonstante und minimale Hochfrequenzverluste bei, wodurch es sich ideal für RF- und Mikrowellenanwendungen eignet.
- Fortschrittliches Heißpressverfahren: Hergestellt im Präzisions-Heißpressverfahren, das dichte, rissfreie Substrate mit gleichbleibender Qualität liefert.
- Flexible Anpassung: Erhältlich in einer breiten Palette von Formen, Größen und Dicken, um spezifische Designanforderungen für Leistungsgeräte und Hybridschaltungen zu erfüllen.
Beryllium-Oxid-Substrat Anwendungen
- Leistungsstarke elektronische Gehäuse: Wird in HF-Leistungstransistoren, Mikrowellengeräten und Laserdiodenmodulen verwendet und bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die einen stabilen Gerätebetrieb gewährleistet.
- Luft- und Raumfahrt und militärische Radarsysteme: Ideal für hochzuverlässige Radarmodule und elektronische Kampfführungssysteme aufgrund seines hervorragenden Wärmemanagements und seiner elektrischen Isolierung.
- Halbleiterprüfgeräte: Wird in Hochfrequenz-Testplattformen eingesetzt, um die dielektrischen Verluste zu verringern und die Signalgenauigkeit zu verbessern.
- Medizinische Bildgebungs- und Behandlungsgeräte: Wird in Bauteilen wie CT-Röhren und Röntgenstrahlern verwendet, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung erforderlich sind.
- Optoelektronik und Kommunikationsmodule: Unterstützt die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in optischen Modulen durch eine zuverlässige Wärmeableitung.
Berylliumoxid-Keramik-Eigenschaften
Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung
Berylliumoxid (BeO) Keramik wird für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und seinen hohen Schmelzpunkt geschätzt. Aufgrund dieser Eigenschaften wird es häufig in der Elektronik und bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, aber seine Härte und Sprödigkeit erfordern spezielle Bearbeitungsmethoden. Zu den wichtigsten Aspekten der Bearbeitung gehören:
- Schneiden: Diamantbeschichtete Präzisionswerkzeuge oder Laserschneiden sind unerlässlich, um Mikrorisse zu vermeiden und saubere Kanten zu erhalten, da die Sprödigkeit von BeO beim herkömmlichen Schneiden zu Ausbrüchen führen kann.
- Schleifen: Feine Diamantschleifscheiben ermöglichen eine genaue Formgebung und Oberflächenbearbeitung und minimieren gleichzeitig das Risiko von Brüchen, was besonders bei kleinen oder komplexen Teilen wichtig ist.
- Bohren: Um präzise Löcher zu erzeugen, ohne thermische Schäden oder Risse zu verursachen, werden Ultraschall- oder abrasive Wasserstrahlverfahren bevorzugt.
- Oberflächenveredelung: Poliertechniken verbessern die Oberflächenglätte und die elektrischen Isolationseigenschaften, die für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die dielektrische Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Berylliumoxid-Keramik-Verpackungen
Berylliumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.
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