Aluminium-Siliziumkarbid-Schale

Aluminium-Siliziumkarbid-Mantel Datenblatt

Chemische Formel:	Al-SiC
Die Form:	Shell
Dimension:	Standard oder kundenspezifisch

Aluminium-Siliziumkarbid-Schale Beschreibung

Die Aluminium-Siliziumkarbid-Schale dient als fortschrittliche Lösung für hermetische Röhrenverpackungen und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit, geringer Dichte und mechanischer Festigkeit. Indem es schwerere traditionelle Metall- und Keramikmaterialien ersetzt, reduziert es effektiv das Gesamtgewicht des Gehäuses, verbessert die Effizienz der Wärmeableitung und senkt die Produktionskosten. Seine Stabilität und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen in der Leistungselektronik, in Hochfrequenz-Mikrowellensystemen, in optoelektronischen Wandlern, in Verstärkern für Kommunikationsbasisstationen und in Hybridschaltungsmodulen. Das ausgewogene Leistungsprofil dieses Materials ermöglicht höhere Leistungsdichten, eine längere Lebensdauer und eine verbesserte Effizienz in kritischen elektronischen Systemen.

Aluminium-Siliziumkarbid-Material Chemische Zusammensetzung

Technologie	Material-Referenz-Code	Volumen Bruchteil		Leistungsvorteile	Bewerbung Wegbeschreibung
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Schnelle Erstarrung + HIP)	HMA15	15	85	✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Geringe Dichte ✔ Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit ✔ gute Hitzebeständigkeit	✔ Leichte und verschleißfeste Komponenten ✔ Alternative zu Aluminiumlegierungen, Stahlguss, Gusseisen und Titanlegierungen ✔Bremskomponenten, Kolben, Pleuelstangen, Bauchflossen von Kampfflugzeugen, Schmiedeteile für Hubschrauberrotoren
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Hohe Mikrodehnungsfestigkeit ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit	✔ Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen ✔ Optische Spiegel, Komponenten des Trägheitsnavigationssystems ✔Alternative zu Beryllium, Glaskeramik, Quarzglas
	HMA50	50	50
Druckinfiltration (PI)	HMA55	55	45	✔ Hoher spezifischer Modul ✔ Geringe Dichte ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit	✔Wärmemanagement-Materialien für militärische und zivile Zwecke IGBT-Substrate für militärische Zwecke, PCB-Substrate, Grundplatten für die Wärmeableitung ✔ Gehäuse und Sockel für elektronische Bauteile, Gehäuse und Sockel für Leistungsverstärkermodule ✔Alternative zu W/Cu, Mo/Cu, Kovar-Legierungen
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Aluminium-Siliziumkarbid-Schale Merkmale

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Effiziente Wärmeableitung zur Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen bei Anwendungen mit hoher Leistung.
• Leichte Struktur: Erheblich geringeres Gesamtgewicht der Verpackung im Vergleich zu herkömmlichen Metall- oder Keramikschalen.
• Kostengünstig: Geringere Herstellungs- und Materialkosten bei gleichbleibend hoher Leistung und Zuverlässigkeit.
• Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: Bietet robuste strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
• Breite Anwendungskompatibilität: Geeignet für Leistungselektronik, Mikrowellensysteme, optoelektronische Geräte und Hybridschaltungsmodule.

Aluminium-Siliziumkarbid-Schale Anwendungen

• Leistungselektronik: Wird in Hochleistungsmodulen und -wandlern verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern und das Systemgewicht zu reduzieren.
• Elektrische Energiesysteme: Anwendung in Schutz- und Steuergeräten für verbessertes Wärmemanagement und Zuverlässigkeit.
• Leistungs-Mikrowellengeräte: Bietet eine stabile Verpackung für Radar-, Satellitenkommunikations- und Hochfrequenzsysteme.
• Optoelektronische Konversionsgeräte: Unterstützt die effiziente Wärmeübertragung in Laserdioden, LEDs und Photovoltaikmodulen.
• Verstärker für Kommunikationsbasisstationen: Gewährleistet langfristige Stabilität und Leistung in HF- und Signalverstärkungseinheiten.