Aluminium-Siliziumkarbid-Schale

Aluminum Silicon Carbide Shell Data Sheet

Chemische Formel:	Al-SiC
Die Form:	Shell
Dimension:	Standard oder kundenspezifisch

Aluminum Silicon Carbide Shell Description

Aluminum Silicon Carbide Shell serves as an advanced solution for hermetic tube packaging, offering a unique combination of high thermal conductivity, low density, and mechanical strength. By replacing heavier traditional metal and ceramic materials, it effectively reduces the overall weight of the package, enhances heat dissipation efficiency, and lowers production costs. Its stability and reliability under demanding operating conditions make it an excellent choice for applications in power electronics, high-frequency microwave systems, optoelectronic conversion devices, communication base station amplifiers, and hybrid circuit modules. This material’s balanced performance profile enables higher power densities, longer service life, and improved efficiency in critical electronic systems.

Aluminium-Siliziumkarbid-Material Chemische Zusammensetzung

Technologie	Material-Referenz-Code	Volumen Bruchteil		Leistungsvorteile	Bewerbung Wegbeschreibung
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Schnelle Erstarrung + HIP)	HMA15	15	85	✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Geringe Dichte ✔ Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit ✔ gute Hitzebeständigkeit	✔ Leichte und verschleißfeste Komponenten ✔ Alternative zu Aluminiumlegierungen, Stahlguss, Gusseisen und Titanlegierungen ✔Bremskomponenten, Kolben, Pleuelstangen, Bauchflossen von Kampfflugzeugen, Schmiedeteile für Hubschrauberrotoren
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Hohe Mikrodehnungsfestigkeit ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit	✔ Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen ✔ Optische Spiegel, Komponenten des Trägheitsnavigationssystems ✔Alternative zu Beryllium, Glaskeramik, Quarzglas
	HMA50	50	50
Druckinfiltration (PI)	HMA55	55	45	✔ Hoher spezifischer Modul ✔ Geringe Dichte ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit	✔Wärmemanagement-Materialien für militärische und zivile Zwecke IGBT-Substrate für militärische Zwecke, PCB-Substrate, Grundplatten für die Wärmeableitung ✔ Gehäuse und Sockel für elektronische Bauteile, Gehäuse und Sockel für Leistungsverstärkermodule ✔Alternative zu W/Cu, Mo/Cu, Kovar-Legierungen
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Aluminum Silicon Carbide Shell Features

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Efficiently dissipates heat to maintain optimal operating temperatures in high-power applications.
• Leichte Struktur: Significantly reduces overall packaging weight compared to traditional metal or ceramic shells.
• Cost-Effective: Lowers manufacturing and material costs while maintaining high performance and reliability.
• Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: Provides robust structural support and durability under demanding operating conditions.
• Wide Application Compatibility: Suitable for power electronics, microwave systems, optoelectronic devices, and hybrid circuit modules.

Aluminum Silicon Carbide Shell Applications

• Leistungselektronik: Used in high-power modules and converters to improve heat dissipation and reduce system weight.
• Electrical Power Systems: Applied in protection and control devices for enhanced thermal management and reliability.
• Power Microwave Devices: Provides stable packaging for radar, satellite communication, and high-frequency systems.
• Optoelectronic Conversion Equipment: Supports efficient heat transfer in laser diodes, LEDs, and photovoltaic modules.
• Communication Base Station Amplifiers: Ensures long-term stability and performance in RF and signal amplification units.