Aluminium-Siliziumkarbid-Kühlkörper
Aluminium-Siliziumkarbid-Kühlkörper
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink Data Sheet
|
Chemische Formel: |
Al-SiC |
|
Die Form: |
Substrat |
|
Dimension: |
Standard oder kundenspezifisch |
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink Description
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink is a high-performance thermal management material with low thermal expansion, high thermal conductivity, lightweight, and high stiffness, ideal for both military and civilian microelectronics. Its coefficient of thermal expansion matches dielectric substrates, ceramic BGAs, LTCC, and PCBs, ensuring excellent thermal and mechanical reliability, while high thermal conductivity enables efficient heat dissipation and high strength protects integrated circuits during assembly. Typical uses include flip-chip lids, heat sinks for ASICs and power modules, and CPU or server processor heat spreaders, making Al-SiC a preferred choice for demanding electronics.
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink 1
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink 1 1
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink 1
Aluminium-Siliziumkarbid-Material Chemische Zusammensetzung
| Technologie | Material-Referenz-Code | Volumen Bruchteil | Leistungsvorteile | Bewerbung Wegbeschreibung | |
| SiC (%) | Al (%) | ||||
| RSPM + HIP (Schnelle Erstarrung + HIP) | HMA15 | 15 | 85 | ✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Geringe Dichte ✔ Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit ✔ gute Hitzebeständigkeit | ✔ Leichte und verschleißfeste Komponenten ✔ Alternative zu Aluminiumlegierungen, Stahlguss, Gusseisen und Titanlegierungen ✔Bremskomponenten, Kolben, Pleuelstangen, Bauchflossen von Kampfflugzeugen, Schmiedeteile für Hubschrauberrotoren |
| HMA30 | 30 | 70 | |||
| HMA40 | 40 | 60 | ✔ Hohe spezifische Festigkeit und Steifigkeit ✔ Hohe Mikrodehnungsfestigkeit ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit | ✔ Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen ✔ Optische Spiegel, Komponenten des Trägheitsnavigationssystems ✔Alternative zu Beryllium, Glaskeramik, Quarzglas | |
| HMA50 | 50 | 50 | |||
| Druckinfiltration (PI) | HMA55 | 55 | 45 | ✔ Hoher spezifischer Modul ✔ Geringe Dichte ✔ Geringe thermische Ausdehnung ✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit | ✔Wärmemanagement-Materialien für militärische und zivile Zwecke IGBT-Substrate für militärische Zwecke, PCB-Substrate, Grundplatten für die Wärmeableitung ✔ Gehäuse und Sockel für elektronische Bauteile, Gehäuse und Sockel für Leistungsverstärkermodule ✔Alternative zu W/Cu, Mo/Cu, Kovar-Legierungen |
| HMA65 | 65 | 35 | |||
| HMA70 | 70 | 30 | |||
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink Features
- Advanced Composite Composition: Made of silicon carbide particles reinforced within an aluminum matrix, combining the high hardness of ceramics with the toughness of metal.
- Dual-Network Structure: Produced by infiltrating molten aluminum into a 3D foam SiC framework, resulting in a strong interpenetrating network of SiC and Al.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Offers excellent heat transfer performance in the range of 180–220 W/m·K, ensuring rapid heat dissipation.
- Geringe thermische Ausdehnung: CTE closely matches semiconductor materials like Si and GaAs, minimizing thermal stress and preventing fatigue damage.
- Lightweight & Durable: Features low density, high hardness, strong flexural strength, and exceptional corrosion resistance for stable performance in demanding environments.
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink Applications
- Electronic Chip Cooling: Used as heat sinks for specialized integrated circuits (ICs) to efficiently dissipate heat and maintain performance.
- Power Supply Modules: Provides effective thermal management for power electronics, ensuring reliability under high loads.
- Microprocessor Covers and Heat Spreaders: Act as a protective cover with excellent heat conduction for CPUs and MPUs in computers and servers.
- LED Lighting Systems: Helps manage thermal output in high-power LED arrays, extending lifespan and efficiency.
- Luft- und Raumfahrtelektronik: Utilized in military and aerospace microelectronics where lightweight, high thermal conductivity, and low thermal expansion are critical.
Luft- und Raumfahrtelektronik
Electronic Chip Cooling
LED Lighting Systems
Microprocessor Covers and Heat Spreaders
Power Supply Modules
Materialeigenschaften von Aluminium-Siliziumkarbid
Aluminum Silicon Carbide Heat Sink Ceramic Packaging
Aluminium-Siliziumkarbid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.
Herunterladen
Angebot einholen
Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.
