Quarzring für Ätzgeräte

Quarzring für Ätzgeräte
Purity: 99.99%
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Quartz Ring For Etching Equipment Data Sheet
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Farbe: |
White – transparent |
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Dimension(inch): |
2, 4, or customized |
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Outer Dimeter(mm): |
50.8, 101.6 or customized |
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Thickness(mm): |
3, 4, or customized |
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Reinheit: |
99.99% |
Quartz Ring For Etching Equipment Description
Quartz ring for etching equipment is a high-purity, precision-engineered component designed for use in semiconductor etching processes. Made from synthetic or fused quartz, it offers excellent thermal shock resistance, low thermal expansion, and superior chemical stability in plasma environments. This makes it especially suited for reactive ion etching (RIE) and deep reactive ion etching (DRIE), where high purity and dimensional stability are critical. Its smooth surface finish and tight dimensional tolerances help maintain plasma uniformity, reduce particle contamination, and extend equipment life
Quartz Ring For Etching Equipment Features
- Hohe Reinheit: Composed of high-grade fused silica, ensuring low contamination and excellent thermal stability.
- Geringe thermische Ausdehnung: Maintains dimensional integrity even under rapid temperature changes.
- Excellent chemical resistance: Withstands acids and most corrosive environments.
- Superior dielectric properties: Ideal for high-voltage and high-frequency electrical insulation.
- Smooth surface finish: Reduces particle accumulation, suitable for cleanroom and semiconductor use.
Quartz Ring For Etching Equipment Applications
- Semiconductor etching equipment: Supports wafer processing under high-temperature and plasma exposure.
- Reactive ion etching (RIE): Ensures uniform plasma distribution and high-precision patterning.
- MEMS fabrication: Suitable for deep etching applications in microelectromechanical systems production.
- Display panel manufacturing: Used in the plasma process for OLED and LCD production lines.
- Cleanroom processing: Compatible with ultra-clean environments due to low outgassing and high purity.
Eigenschaften von Quarz-Keramik-Material
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Reinheit (%) |
>99.8 |
>99.5 |
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Dichte (g/cm3) |
1.9-1.95 |
1.9-1.95 |
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Flexturfestigkeit (MPa) |
28 |
28 |
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Druckfestigkeit (MPa) |
>50 |
>50 |
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Biegefestigkeit (MPa) |
25 |
25 |
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Maximale Arbeitstemperatur (℃) |
1650 |
1650 |
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Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) |
<1 |
<1 |
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Wärmeausdehnungskoeffizient (/℃) |
8.5*10-7 |
8.5*10-7 |
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Anzahl der Nutzung |
≥10 |
≥10 |
Bearbeitung von Quarz-Keramik-Material

Quarzkeramik kann vor dem Sintern in grünem oder biskuitem Zustand bearbeitet werden, wodurch sie sich leichter in komplexe Formen bringen lässt. Wie andere keramik, Während des Sinterns schrumpft es um etwa 15-20%, so dass dies bei der ursprünglichen Konstruktion berücksichtigt werden muss. Nach dem Sintern wird Quarzkeramik extrem hart und spröde, was die Bearbeitung sehr schwierig macht und diamantbeschichtete Werkzeuge und hochpräzise Geräte erfordert.
Bearbeitungsverfahren und Überlegungen
- Grün- oder Biskuit-Bearbeitung: Quarzkeramik lässt sich vor dem Sintern leichter schneiden und formen, so dass sie sich für komplizierte Designs eignet.
- Sinter-Schrumpfung: Während des Sinterns ist mit einer Größenreduzierung von 15-20% zu rechnen, was die Maßgenauigkeit beeinträchtigt.
- Nachsinternde Bearbeitung: Nach dem Sintern wird Quarz hart und spröde und erfordert Diamantwerkzeuge und eine präzise Kontrolle.
- Zerbrechlichkeit: Vollständig gesinterte Quarzkeramik neigt bei unsachgemäßer Handhabung zu Absplitterungen oder Rissen.
- Werkzeuge und Zeit: Die Bearbeitung von Sinterquarz ist langsam und erfordert spezielle Geräte.
Quarz-Keramik-Verpackungen
Quarzkeramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.

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