Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio

Hoja de datos del disipador de calor de aluminio y carburo de silicio

Fórmula química:	Al-SiC
Forma:	Sustrato
Dimensión:	Estándar o personalizado

Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio Descripción

El disipador de calor de aluminio y carburo de silicio es un material de gestión térmica de alto rendimiento con baja expansión térmica, alta conductividad térmica, peso ligero y alta rigidez, ideal para microelectrónica militar y civil. Su coeficiente de expansión térmica es compatible con sustratos dieléctricos, BGA cerámicos, LTCC y placas de circuito impreso, lo que garantiza una excelente fiabilidad térmica y mecánica, mientras que su alta conductividad térmica permite una disipación eficaz del calor y su alta resistencia protege los circuitos integrados durante el montaje. Los usos típicos incluyen tapas flip-chip, disipadores de calor para ASIC y módulos de potencia, y disipadores de calor para CPU o procesadores de servidor, lo que convierte al Al-SiC en la opción preferida para la electrónica exigente.

Material de carburo de aluminio y silicio Composición química

Tecnología	Código de referencia del material	Fracción de volumen		Ventajas de rendimiento	Instrucciones para la solicitud
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Solidificación rápida + HIP)	HMA15	15	85	✔Alta resistencia específica y rigidez ✔Baja densidad ✔Excelente resistencia al desgaste ✔Buena resistencia al calor	✔ Componentes ligeros y resistentes al desgaste ✔Alternativa a las aleaciones de aluminio, acero fundido, hierro fundido y aleaciones de titanio ✔Componentes de frenos, pistones, bielas, aletas ventrales de cazas, piezas forjadas de rotores de helicópteros.
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	✔Alta resistencia específica y rigidez ✔Alto límite elástico ✔Baja expansión térmica ✔Alta conductividad térmica	✔Aplicaciones aeroespaciales y de defensa ✔Espejos ópticos, componentes del sistema de navegación inercial ✔Alternativa al berilio, vitrocerámica, vidrio de cuarzo
	HMA50	50	50
Infiltración a presión (PI)	HMA55	55	45	✔Alto módulo específico ✔Baja densidad ✔Baja expansión térmica ✔Alta conductividad térmica	✔Materiales de gestión térmica para uso militar y civil ✔Sustratos militares IGBT, sustratos PCB, placas base de disipación de calor ✔Bases y carcasas de componentes electrónicos, bases y carcasas de módulos amplificadores de potencia ✔Alternativa a las aleaciones W/Cu, Mo/Cu, Kovar
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio Características

• Composición compuesta avanzada: Hecho de partículas de carburo de silicio reforzadas dentro de una matriz de aluminio, combinando la alta dureza de la cerámica con la tenacidad del metal.
• Estructura de doble red: Producido por infiltración de aluminio fundido en un armazón de SiC espumado en 3D, lo que da lugar a una fuerte red interpenetrante de SiC y Al.
• Alta conductividad térmica: Ofrece un excelente rendimiento de transferencia de calor en el rango de 180-220 W/m-K, garantizando una rápida disipación del calor.
• Baja expansión térmica: CTE muy similar al de materiales semiconductores como el Si y el GaAs, lo que minimiza el estrés térmico y previene los daños por fatiga.
• Ligero y duradero: Presenta baja densidad, alta dureza, fuerte resistencia a la flexión y excepcional resistencia a la corrosión para un rendimiento estable en entornos exigentes.

Aplicaciones del disipador térmico de aluminio y carburo de silicio

• Refrigeración electrónica de chips: Se utilizan como disipadores de calor para circuitos integrados (CI) especializados con el fin de disipar eficazmente el calor y mantener el rendimiento.
• Módulos de alimentación: Proporciona una gestión térmica eficaz para la electrónica de potencia, garantizando la fiabilidad bajo cargas elevadas.
• Cubiertas y disipadores de calor para microprocesadores: Actúa como cubierta protectora con una excelente conducción del calor para CPU y MPU en ordenadores y servidores.
• Sistemas de iluminación LED: Ayuda a gestionar la producción térmica en matrices de LED de alta potencia, prolongando la vida útil y la eficiencia.
• Electrónica aeroespacial: Utilizado en microelectrónica militar y aeroespacial, donde el peso ligero, la alta conductividad térmica y la baja expansión térmica son fundamentales.