Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio
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Hoja de datos del disipador de calor de aluminio y carburo de silicio
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Fórmula química: |
Al-SiC |
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Forma: |
Sustrato |
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Dimensión: |
Estándar o personalizado |
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio Descripción
El disipador de calor de aluminio y carburo de silicio es un material de gestión térmica de alto rendimiento con baja expansión térmica, alta conductividad térmica, peso ligero y alta rigidez, ideal para microelectrónica militar y civil. Su coeficiente de expansión térmica es compatible con sustratos dieléctricos, BGA cerámicos, LTCC y placas de circuito impreso, lo que garantiza una excelente fiabilidad térmica y mecánica, mientras que su alta conductividad térmica permite una disipación eficaz del calor y su alta resistencia protege los circuitos integrados durante el montaje. Los usos típicos incluyen tapas flip-chip, disipadores de calor para ASIC y módulos de potencia, y disipadores de calor para CPU o procesadores de servidor, lo que convierte al Al-SiC en la opción preferida para la electrónica exigente.
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio 1
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio 1 1
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio 1
Material de carburo de aluminio y silicio Composición química
| Tecnología | Código de referencia del material | Fracción de volumen | Ventajas de rendimiento | Instrucciones para la solicitud | |
| SiC (%) | Al (%) | ||||
| RSPM + HIP (Solidificación rápida + HIP) | HMA15 | 15 | 85 | ✔Alta resistencia específica y rigidez ✔Baja densidad ✔Excelente resistencia al desgaste ✔Buena resistencia al calor | ✔ Componentes ligeros y resistentes al desgaste ✔Alternativa a las aleaciones de aluminio, acero fundido, hierro fundido y aleaciones de titanio ✔Componentes de frenos, pistones, bielas, aletas ventrales de cazas, piezas forjadas de rotores de helicópteros. |
| HMA30 | 30 | 70 | |||
| HMA40 | 40 | 60 | ✔Alta resistencia específica y rigidez ✔Alto límite elástico ✔Baja expansión térmica ✔Alta conductividad térmica | ✔Aplicaciones aeroespaciales y de defensa ✔Espejos ópticos, componentes del sistema de navegación inercial ✔Alternativa al berilio, vitrocerámica, vidrio de cuarzo | |
| HMA50 | 50 | 50 | |||
| Infiltración a presión (PI) | HMA55 | 55 | 45 | ✔Alto módulo específico ✔Baja densidad ✔Baja expansión térmica ✔Alta conductividad térmica | ✔Materiales de gestión térmica para uso militar y civil ✔Sustratos militares IGBT, sustratos PCB, placas base de disipación de calor ✔Bases y carcasas de componentes electrónicos, bases y carcasas de módulos amplificadores de potencia ✔Alternativa a las aleaciones W/Cu, Mo/Cu, Kovar |
| HMA65 | 65 | 35 | |||
| HMA70 | 70 | 30 | |||
Disipador de calor de aluminio y carburo de silicio Características
- Composición compuesta avanzada: Hecho de partículas de carburo de silicio reforzadas dentro de una matriz de aluminio, combinando la alta dureza de la cerámica con la tenacidad del metal.
- Estructura de doble red: Producido por infiltración de aluminio fundido en un armazón de SiC espumado en 3D, lo que da lugar a una fuerte red interpenetrante de SiC y Al.
- Alta conductividad térmica: Ofrece un excelente rendimiento de transferencia de calor en el rango de 180-220 W/m-K, garantizando una rápida disipación del calor.
- Baja expansión térmica: CTE muy similar al de materiales semiconductores como el Si y el GaAs, lo que minimiza el estrés térmico y previene los daños por fatiga.
- Ligero y duradero: Presenta baja densidad, alta dureza, fuerte resistencia a la flexión y excepcional resistencia a la corrosión para un rendimiento estable en entornos exigentes.
Aplicaciones del disipador térmico de aluminio y carburo de silicio
- Refrigeración electrónica de chips: Se utilizan como disipadores de calor para circuitos integrados (CI) especializados con el fin de disipar eficazmente el calor y mantener el rendimiento.
- Módulos de alimentación: Proporciona una gestión térmica eficaz para la electrónica de potencia, garantizando la fiabilidad bajo cargas elevadas.
- Cubiertas y disipadores de calor para microprocesadores: Actúa como cubierta protectora con una excelente conducción del calor para CPU y MPU en ordenadores y servidores.
- Sistemas de iluminación LED: Ayuda a gestionar la producción térmica en matrices de LED de alta potencia, prolongando la vida útil y la eficiencia.
- Electrónica aeroespacial: Utilizado en microelectrónica militar y aeroespacial, donde el peso ligero, la alta conductividad térmica y la baja expansión térmica son fundamentales.
Electrónica aeroespacial
Refrigeración electrónica de chips
Sistemas de iluminación LED
Cubiertas y disipadores de calor para microprocesadores
Módulos de alimentación
Propiedades del material de carburo de aluminio y silicio
Disipador de calor de carburo de silicio y aluminio Envase cerámico
Los productos cerámicos de carburo de aluminio y silicio suelen envasarse en bolsas selladas al vacío para evitar la humedad o la contaminación y se envuelven con espuma para amortiguar las vibraciones y los impactos durante el transporte, lo que garantiza la calidad de los productos en su estado original.
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