Kugelförmiges Bornitrid-Pulver

Kugelförmiges Bornitrid-Pulver
Reinheit: 99% oder 99,5%
Partikelgröße: 0,5 μm, 1-2 μm, 3-5 μm, 5-10 μm, 10-15 μm, 15-20
μm, 20-30 μm, oder kundenspezifisch
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.
Boron Nitride Spherical Powder Data Sheet
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Referenz: |
HM1972 |
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CAS: |
10043-11-5 |
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Reinheit: |
99% oder 99.5% |
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Partikelgröße: |
0,5 μm, 1-2 μm, 3-5 μm, 5-10 μm, 10-15 μm, 15-20 μm, 20-30 μm, oder kundenspezifisch nach spezifischen Anforderungen. |
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Farbe: |
Weiß |
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Die Dichte: |
1,9-2,2 g/cm3 |
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Dielektrizitätskonstante: |
4.3 |
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Dielektrische Festigkeit: |
80 kV/mm |
|
Wärmeleitfähigkeit: |
300 W/mK |
Kugelförmiges Bornitrid-Pulver
Boron Nitride Spherical Powder is an advanced material with high thermal conductivity, electrical insulation, high-temperature resistance, and exceptional chemical stability. Its polycrystalline sphere structure provides superior flowability and dispersion, improving the filler content of boron nitride in the system. This enables efficient packing of boron nitride particles, resulting in multidirectional and continuous heat conduction. As a result, it reduces the thermal interface resistance between the substrate and filler, leading to a significant thermal efficiency. Advanced Keramik Hub kann auch Bornitridprodukte mit hohem Reinheitsgrad und verschiedenen Zusatzstoffen je nach den spezifischen Anforderungen liefern.


Boron Nitride Spherical Powder Specifications
Produkt |
Partikelgröße (D50) |
Spezifische Oberfläche |
Zapfstellendichte |
pH Value |
Luftfeuchtigkeit |
Reinheit |
μm |
m2/g |
g/cm3 |
— |
% |
% |
|
HMGBN-60 |
60-75 |
≤3 |
≤0.5 |
≤10.0 |
≤0.15 |
≥99.3 |
HMGBN-100 |
95-115 |
≤3 |
≤0.5 |
≤10.0 |
≤0.15 |
≥99.3 |
HMGBNL-120 |
125-135 |
≤3 |
≤0.5 |
≤10.0 |
≤0.10 |
≥99.3 |
HMGBN-160 |
170-200 |
≤3 |
0.47-0.53 |
≤10.0 |
≤0.10 |
≥99.3 |
HMGBN-200 |
190-215 |
≤3.5 |
0.35-0.40 |
≤10.0 |
≤0.10 |
≥99.3 |
Bornitrid-Pulver Feinteilige Lösungen

Sphärisches Agglomerat-Pulver
BN Spherical Powder hat aufgrund seiner Kugelform eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und scheinbare Dichte. Wir liefern eine breite Palette von Partikelgrößen für verschiedene Anwendungen.
Boron Nitride Spherical Powder Advantages
- Uniform particle size and narrow distribution
- High filling
- Gute Fließfähigkeit
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Low dielectric
Boron Nitride Spherical Powder Applications
- Thermal management materials: Boron Nitride Spherical Powder can improve thermal efficiency in thermal interface materials, heat sinks, LEDs, power semiconductors, and other electronic devices.
- Electronic packaging materials: Boron nitride spherical powder can be used as a thermal conductive material in electronic packaging to enhance heat dissipation and improve the performance of electronic components.
- Reinforcing materials for plastics and rubbers: Boron nitride spherical powder can enhance the thermal stability, mechanical strength, and wear resistance of plastics and rubbers.
- Protective coatings: Boron nitride spherical powder can be used as coatings to improve resistance to corrosion and high temperature.
Elektronisches Verpackungsmaterial
Schmiermittel
Wärmeleitender Füllstoff
Thermisches Spritzen
Boron Nitride Spherical Powder Packaging
The Boron Nitride Spherical Powder is carefully placed in wooden cases or cartons with additional support from soft materials to prevent any shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

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