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Aluminiumnitrid-Sputtering-Target
Reinheit: 99,5%-99,9%
Aluminiumnitrid-Sputtertargets werden aus hochreinem Aluminiumoxid mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur hergestellt und finden breite Anwendung bei der Dünnschichtabscheidung und in der Halbleiterindustrie. Als führender Anbieter und Hersteller von Premium-Aluminiumnitridprodukten können wir hochwertige Aluminiumnitrid-Sputtertargets mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern und kundenspezifische Lösungen für spezifische Anforderungen anbieten.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Datenblatt für Aluminiumnitrid-Sputtertargets
| Referenz-Code: | HMST457 |
| Reinheit: | 99.5%-99.9% |
| Die Dichte: | 3,26 g/cm3 |
| Erscheinungsbild: | Bläulich weißer, kristalliner Feststoff |
| Die Form: | Rechteckig, Scheibe oder Rohr |
| Bürgschaftsservice: | Unbonding, oder Bonding |
| Schmelzpunkt: | >2200℃ |
| Z-Verhältnis: | 1.00 |
| Sputter: | RF-R |
| Maximale Leistungsdichte: | 20 W/in² |
Aluminiumnitrid-Sputtering-Target
Aluminiumnitrid (AlN) ist ein hochleistungsfähiges keramisches Sputtertargetmaterial, das sich durch außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Widerstand und Härte auszeichnet. Aufgrund seiner gleichmäßigen Zusammensetzung und dichten Struktur eignet es sich ideal für die Herstellung glatter, defektfreier Schichten durch Magnetronsputtern oder Ionenstrahlabscheidung. Sie finden breite Anwendung in der Mikroelektronik, Optoelektronik und Photovoltaik. Fortgeschrittene Keramik Hub kann kundenspezifische Lösungen in Bezug auf Reinheit, Größe, Dichte und andere Parameter anbieten, um verschiedene Anwendungen in Industrie und Forschung zu erfüllen.
Spezifikationen für Aluminiumnitrid-Sputtering-Targets
| Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0″ 2.0″ 3.0″ 4.0″ 5.0″ 6.0″ bis zu 21″. |
| Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5" x 12″ 5" x 15″ 5" x 20″ 5" x 22″ 6" x 20″ |
| Dicke | 0.125″, 0.25″ | |
Eigenschaften von Aluminiumnitrid-Sputter-Targets
- Hohe Reinheit und Dichte
- Niedrige Partikel
- Gleichmäßige Schichtdickenverteilung
- Hohe Effizienz bei der Nutzung
Aluminiumnitrid Sputtering Target Anwendungen
- Halbleiterindustrie: Das Sputtertarget aus Aluminiumnitrid (AlN) wird üblicherweise bei der Dünnschichtabscheidung für Isolier- und Passivierungsschichten und als Pufferschicht in Bauelementen auf GaN-Basis (z. B. HEMTs) verwendet.
- Optoelektronik: Das Sputtertarget aus Aluminiumnitrid (AlN) ist aufgrund seiner großen Bandlücke (6,2 eV) und seiner Transparenz für ultraviolettes Licht das wichtigste Material für UV-LEDs und Laserdioden.
- Akustische Wellengeräte: Abgeschieden als piezoelektrische Filme für akustische Oberflächenwellen (SAW) und akustische Volumenwellen (BAW) Sensoren/Resonatoren in 5G/6G Filtern.
- Schützende Beschichtungen: Das Aluminiumnitrid (AlN)-Sputter-Target kann verschleißfeste und thermisch stabile Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt bzw. für Komponenten liefern.
- Thermisches Management: Die hohe Wärmeleitfähigkeit (~320 W/m-K) macht es ideal für die Wärmeableitung in Hochleistungselektronik.
Qualitätskontrolle von Aluminiumnitrid-Sputtertargets
Analyse der Rohstoffzusammensetzung
Verunreinigungen werden mit ICP und GDMS für Metalle und mit Kohlenstoff-Schwefel- und Stickstoff-Sauerstoff-Analysatoren für Nichtmetalle analysiert, um sicherzustellen, dass die Reinheit den erforderlichen Standards entspricht.
Metallographische Inspektion
Mit Hilfe von Detektionsgeräten wird das Zielmaterial auf innere Defekte oder Lunker untersucht, während die metallografische Prüfung sicherstellt, dass die Kornstruktur fein und dicht ist.
Prüfung des Aussehens und der Dimensionen
Mikrometer und Messschieber messen die Abmessungen, während ein Reinheitsmessgerät die Glätte und Sauberkeit der Oberfläche prüft.
Materialeigenschaften von Aluminiumnitrid
Aluminiumnitrid-Werkstoffklassen
HMAN1000 ist unser Standardmaterial aus hochreinem Aluminiumnitrid mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170 W/mK. Es hat die gleiche Wärmeleitfähigkeit wie unser Trägermaterial, bietet aber die Möglichkeit, größere Stücke in Länge/Breite und in Dicken bis zu 30 mm herzustellen.
HMAN1000 hat einen guten Wärmeausdehnungskoeffizienten, der über weite Temperaturbereiche mit dem von Silizium und Galliumnitrid vergleichbar ist.
HMAN100 Anwendungen:
- Hochleistungs-Isolatoren
- Laser-Komponenten
- Wassergekühlte Kühlkörper
- Leistungselektronik
- Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Halbleiter
HMAN1000S 170 W/mK ist unser Standard-Substratmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es sind jedoch auch andere Hochleistungsqualitäten erhältlich.
HMAN1000S Anwendungen:
- Wärmesenken
- Wärmespreizer
- Laser-Kühlkörper Leistungsgleichrichter
- Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Gleichrichter
HMAN2000 ist eine unserer verbesserten Aluminiumnitridqualitäten, die alle mechanischen Eigenschaften von HMAN1000 mit dem zusätzlichen Vorteil einer Wärmeleitfähigkeit von 200 W/mK bietet.
HMAN2000-Anwendungen:
- Wärmesenken
- Wärmespreizer
- Laser-Kühlkörper Leistungsgleichrichter
- Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Gleichrichter
HMAN3000 ist eine unserer verbesserten Aluminiumnitridqualitäten, die alle mechanischen Eigenschaften von HMAN1000 mit dem zusätzlichen Vorteil einer Wärmeleitfähigkeit von 230 W/mK bietet.
HMAN3000 Anwendungen:
- Wärmesenken
- Wärmespreizer
- Laser-Kühlkörper Leistungsgleichrichter
- Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Gleichrichter
HMAN4000 ist eine unserer verbesserten Aluminiumnitridqualitäten, die alle mechanischen Eigenschaften von HMAN1000 mit dem zusätzlichen Vorteil einer Wärmeleitfähigkeit von 200 W/mK bietet.
HMAN4000 Anwendungen:
- Wärmesenken
- Wärmespreizer
- Laser-Kühlkörper Leistungsgleichrichter
- Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Gleichrichter
Aluminiumnitrid-Keramik-Bearbeitung
Die Keramikbearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN) ist ein präzises Verfahren zur Herstellung von Hochleistungskomponenten aus Aluminiumnitridwerkstoffen. Die Bearbeitung von Aluminiumnitridkeramik erfordert spezielle Geräte und Techniken, um die Sprödigkeit und Härte des Materials zu bewältigen. Geeignete Werkzeuge und kontrollierte Umgebungen sind unerlässlich, um Materialschäden zu vermeiden und die gewünschte Oberflächengüte und Maßgenauigkeit zu erreichen. Die üblichen Bearbeitungsmethoden sind folgende:
- Diamantschneiden: Diamantwerkzeuge werden zur Erzielung feiner Präzision und glatter Oberflächen verwendet und sind ideal für komplexe Formen.
- Laserschneiden: Ein berührungsloses Verfahren für komplizierte Formen, mit hoher Präzision und minimaler thermischer Belastung.
- Präzisionsschleifen: Wird verwendet, um feine Toleranzen und Oberflächengüten zu erzielen. Erfordert besondere Sorgfalt, um Risse oder Abplatzungen aufgrund der Sprödigkeit der Keramik zu vermeiden.
- Drahterodieren (Electrical Discharge Machining): Ein Verfahren, das häufig für komplizierte Schnitte verwendet wird, insbesondere für dünne und komplexe Geometrien.
Aluminiumnitrid-Keramik-Verpackungen
Aluminiumnitrid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.
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