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Spanish Anneau de quartz pour équipement de gravure
Anneau de quartz pour équipement de gravure
Pureté : 99,99%
Anneau de quartz pour équipement de gravure est fabriqué à partir de silice fondue de haute pureté, offrant une stabilité thermique exceptionnelle, une faible dilatation thermique et une forte résistance aux chocs thermiques. Il conserve sa solidité et sa structure même en cas de changements de température rapides et d'environnements chimiques difficiles. Grâce à ses excellentes propriétés diélectriques et à sa grande pureté, l'anneau en céramique de quartz est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, l'isolation à haute température et les systèmes de traitement chimique. Nous pouvons fournir des anneaux de quartz de haute qualité pour les équipements de gravure avec diverses spécifications et des prix compétitifs, en offrant des solutions personnalisées pour répondre à des exigences spécifiques.
Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante sales@heegermaterials.com.Anneau de quartz pour équipement de gravure Fiche technique
| Couleur : | Blanc - transparent |
| Dimension (pouces) : | 2, 4 ou personnalisé |
| Diamètre extérieur (mm) : | 50,8, 101,6 ou personnalisé |
| Épaisseur (mm) : | 3, 4 ou personnalisé |
| La pureté : | 99.99% |
Anneau de quartz pour équipement de gravure Description
Anneau de quartz pour équipement de gravure est un composant de haute pureté et de haute précision conçu pour être utilisé dans les processus de gravure des semi-conducteurs. Fabriqué à partir de quartz synthétique ou fondu, il offre une excellente résistance aux chocs thermiques, une faible dilatation thermique et une stabilité chimique supérieure dans les environnements plasma. Il est donc particulièrement adapté à la gravure ionique réactive (RIE) et à la gravure ionique réactive profonde (DRIE), où la pureté et la stabilité dimensionnelle sont essentielles. Son fini de surface lisse et ses tolérances dimensionnelles serrées contribuent à maintenir l'uniformité du plasma, à réduire la contamination par les particules et à prolonger la durée de vie de l'équipement.
Anneau de quartz pour équipement de gravure Caractéristiques
- Haute pureté: Composé de silice fondue de haute qualité, garantissant une faible contamination et une excellente stabilité thermique.
- Faible dilatation thermique: Maintient l'intégrité dimensionnelle même en cas de changements rapides de température.
- Excellente résistance chimique: Résiste aux acides et aux environnements les plus corrosifs.
- Propriétés diélectriques supérieures: Idéal pour l'isolation électrique à haute tension et à haute fréquence.
- Finition de surface lisse: Réduit l'accumulation de particules, convient aux salles blanches et aux semi-conducteurs.
Anneau de quartz pour l'équipement de gravure Applications
- Équipement de gravure des semi-conducteurs: Prise en charge du traitement des plaquettes à haute température et de l'exposition au plasma.
- Gravure ionique réactive (RIE): Assure une distribution uniforme du plasma et un modelage de haute précision.
- Fabrication de MEMS: Convient aux applications de gravure profonde dans la production de systèmes microélectromécaniques.
- Fabrication de panneaux d'affichage: Utilisé dans le processus plasma pour les lignes de production OLED et LCD.
- Traitement en salle blanche: Compatible avec les environnements ultra-propres grâce à un faible dégazage et à une grande pureté.
Propriétés du matériau céramique quartz
| Pureté (%) | >99.8 | >99.5 |
| Densité (g/cm3) | 1.9-1.95 | 1.9-1.95 |
| Résistance à la rupture (MPa) | 28 | 28 |
| Résistance à la compression (MPa) | >50 | >50 |
| Résistance à la flexion (MPa) | 25 | 25 |
| Température maximale de fonctionnement (℃) | 1650 | 1650 |
| Conductivité thermique (W/m*K) | <1 | <1 |
| Coefficient de dilatation thermique (/℃) | 8.5*10-7 | 8.5*10-7 |
| nombre d'utilisations | ≥10 | ≥10 |
Usinage de matériaux céramiques à base de quartz
La céramique de quartz peut être usinée à l'état vert ou bisque avant le frittage, ce qui permet de lui donner plus facilement des formes complexes. Comme les autres céramiques, elle se rétracte d'environ 15-20% pendant le frittage, ce qui doit être pris en compte dans la conception initiale. Après le frittage, la céramique de quartz devient extrêmement dure et cassante, ce qui rend l'usinage très difficile et nécessite des outils diamantés et des équipements de haute précision.
Méthodes d'usinage et considérations
- Usinage vert ou bisque : La céramique de quartz est plus facile à découper et à façonner avant le frittage, ce qui permet de réaliser des motifs complexes.
- Rétrécissement par frittage : Il faut s'attendre à une réduction de la taille de 15-20% pendant le frittage, ce qui affecte la précision des dimensions.
- Usinage par post-frittage : Après le frittage, le quartz devient dur et cassant, ce qui nécessite des outils diamantés et un contrôle précis.
- Fragilité : La céramique de quartz entièrement frittée est susceptible de s'écailler ou de se fissurer en cas de mauvaise manipulation.
- Outillage et temps : L'usinage du quartz fritté est lent et nécessite un équipement spécialisé.
Emballage en céramique de quartz
Les produits en céramique de quartz sont généralement emballés dans des sacs scellés sous vide pour éviter l'humidité ou la contamination et enveloppés de mousse pour amortir les vibrations et les chocs pendant le transport, ce qui garantit la qualité des produits dans leur état d'origine.
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