Cible de pulvérisation de nitrure d'aluminium

Aluminum Nitride Sputtering Target HM

Cible de pulvérisation de nitrure d'aluminium

Pureté : 95%-99%

  • Dimensions sur mesure et dimensions standard en stock
  • Prix compétitif
  • Délai d'exécution rapide

  • Aluminum Nitride Sputtering Target is made from high-purity aluminum oxide with uniform composition and dense structure, widely used in thin film deposition and the semiconductor industry. As a leading supplier and manufacturer of premium aluminum nitride products, we can supply high-quality aluminum nitride sputtering targets with various specifications and competitive prices, offering customized solutions to meet specific requirements.
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Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante sales@heegermaterials.com.

Aluminum Nitride Sputtering Target Data Sheet

Code de référence :

HMST457

La pureté :

99.5%-99.9%

Densité :

3.26 g/cm3

Apparence :

Bluish White, Crystalline Solid

Forme :

Rectangular, Disc, or Tube

Bonding Service:

Unbonding, or Bonding

Point de fusion :

>2200℃

Z Ratio:

1.00

Sputter:

RF-R

Max Power Density:

20 W/in²

Cible de pulvérisation de nitrure d'aluminium

Aluminum Nitride (AlN) Sputtering Target is a high-performance ceramic sputtering target material, featuring exceptional thermal conductivity, electrical resistivity, and hardness. Its uniform composition and dense structure make it ideal for producing smooth, defect-free films through magnetron sputtering or ion beam deposition. They are widely used in microelectronics, optoelectronics, and photovoltaics. Advanced Céramique Hub can provide customized solutions in terms of purity, size, density, and other parameters to meet diverse industrial and research applications.

  • Aluminum Nitride Sputtering Target HM 2
  • Aluminum Nitride Sputtering Target HM 1

Aluminum Nitride Sputtering Target Specifications

ircular Sputtering Targets

Diamètre

1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
up to 21″

Rectangular Sputtering Targets

Width x Length

5” x 12″
5” x 15″
5” x 20″
5” x 22″
6” x 20″

Épaisseur

0.125″, 0.25″

Aluminum Nitride Sputtering Target Features

  • High purity and density
  • Low particle
  • Uniform film thickness distribution
  • High efficiency in the use

Aluminum Nitride Sputtering Target Applications

  • Industrie des semi-conducteurs: The aluminum nitride (AlN) sputtering target is commonly used in thin-film deposition for insulating and passivation layers and as a buffer layer in GaN-based devices (e.g., HEMTs).
  • Optoelectronics: The aluminum nitride (AlN) sputtering target is the key material for UV LEDs and laser diodes due to its wide bandgap (6.2 eV) and transparency to ultraviolet light.
  • Acoustic Wave Devices: Deposited as piezoelectric films for surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) sensors/resonators in 5G/6G filters.
  • Protective Coatings: The aluminum nitride (AlN) sputtering target can provide wear-resistant and thermally stable coatings for aerospace/components.
  • Gestion thermique: High thermal conductivity (~320 W/m·K) makes it ideal for heat dissipation in high-power electronics.
  • Techniques de gestion thermique
    Techniques de gestion thermique
  • Équipements électriques et électrotechniques HM
    Domaine électrique et électronique
  • Industrie automobile HM
    industrie automobile
  • Applications aérospatiales HM
    Aérospatiale
  • Demande de zone médicale HM
    Domaine médical

Aluminum Nitride Sputtering Target Quality Control

composition ananlysis icon

Raw Material Composition Analysis

Impurities are analyzed using ICP and GDMS for metals, and carbon-sulfur and nitrogen-oxygen analyzers for non-metals, ensuring purity meets required standards.

Metallographic Inspection Icon

Metallographic Inspection

Detection equipment is used to inspect the target material for internal defects or shrinkage holes, while metallographic testing ensures the grain structure is fine and dense.

dimension checking icon

Appearance and Dimensional Inspection

Micrometers and calipers measure dimensions, while a cleanliness instrument checks surface smoothness and cleanliness.

Propriétés du nitrure d'aluminium

Propriété

Unité

HMAN1000

HMAN2000

HMAN3000

HMAN4000

HMAN1000S

Densité

g/cm3

3.32

3.32

3.32

3.30

3.30

Module de Young

GPa

 300-350

300-350

300-350

300-350

350

Résistance à la rupture KIC

MPa m1/2

3

3

3

2.5

3

Rapport de Poisson

–

 0.22

0.22

0.22

0.22

0.22

Résistance à la compression

MPa

3000

3000

3000

3000

3000

Résistance à la flexion à 25°C

MPa

350

350

350

350

350

Dureté

GPa

10

10

10

12

11

Propriété

Unité

HMAN1000

HMAN2000

HMAN3000

HMAN4000

HMAN1000S

Conductivité thermique à 25°C

W/mK

170

200

230

200

170

CTE 25°C ➞ 400°C

10-6/K

4.5

4.5

4.5

3.5

4.6

Température maximale (air)

°C

1200

1200

1200

1200

1200

Température maximale (inerte)

°C

1200

1200

1200

1200

1200

Propriété

Unité

HMAN1000

HMAN2000

HMAN3000

HMAN4000

HMAN1000S

Constante diélectrique

1 MHz

8.8

8.8

8.5

8.5

8.8

Perte diélectrique

1 MHz

5×10-4

5×10-4

5×10-4

5×10-4

5×10-4

Rigidité diélectrique DC @ 25°C

kV/mm

15

15

15

15

14

Résistivité volumique à 25°C

ohm-cm

 >1013

>1013

>1013

 >1014

 >1014

Nuances de nitrure d'aluminium

HMAN1000 est notre nitrure d'aluminium standard de haute pureté avec une conductivité thermique de 170 W/mK. Il s'agit de la même performance thermique que notre matériau de substrat, mais il offre la possibilité d'obtenir des pièces plus grandes en longueur/largeur et en épaisseur jusqu'à 30 mm.
Le HMAN1000 a un bon coefficient de dilatation thermique, comparable à celui du silicium et du nitrure de gallium dans une large gamme de températures.

HMAN100 Applications :

  • Isolateurs de haute puissance
  • Composants laser
  • Dissipateurs thermiques refroidis à l'eau
  • Électronique de puissance
  • Composants aérospatiaux, médicaux et semi-conducteurs

HMAN1000S 170 W/mK est notre matériau de substrat standard à haute conductivité thermique, mais d'autres qualités à haute performance sont également disponibles.

HMAN1000S Applications :

  • Dissipateurs de chaleur
  • Diffuseurs de chaleur
  • Dissipateurs de chaleur pour laser Redresseurs de puissance
  • Aérospatiale, électronique de puissance, redresseurs

HMAN2000 est l'un de nos grades améliorés de nitrure d'aluminium, offrant toutes les performances mécaniques de HMAN1000 avec les avantages supplémentaires d'une conductivité thermique de 200 W/mK.

Applications HMAN2000:

  • Dissipateurs de chaleur
  • Diffuseurs de chaleur
  • Dissipateurs de chaleur pour laser Redresseurs de puissance
  • Aérospatiale, électronique de puissance, redresseurs

HMAN3000 est l'un de nos grades améliorés de nitrure d'aluminium offrant toutes les performances mécaniques de HMAN1000 avec les avantages supplémentaires d'une conductivité thermique de 230 W/mK.

HMAN3000 Applications :

  • Dissipateurs de chaleur
  • Diffuseurs de chaleur
  • Dissipateurs de chaleur pour laser Redresseurs de puissance
  • Aérospatiale, électronique de puissance, redresseurs

HMAN4000 est l'un de nos grades améliorés de nitrure d'aluminium offrant toutes les performances mécaniques de HMAN1000 avec les avantages supplémentaires d'une conductivité thermique de 200 W/mK.

HMAN4000 Applications :

  • Dissipateurs de chaleur
  • Diffuseurs de chaleur
  • Dissipateurs de chaleur pour laser Redresseurs de puissance
  • Aérospatiale, électronique de puissance, redresseurs

Machining of aluminum nitride ceramic

Usinage de la céramique HM

Machining aluminum nitride (AlN) ceramics is a precision process used to manufacture high-performance components from aluminum nitride materials. Machining aluminum nitride ceramics requires specialized equipment and techniques to address their brittleness and hardness. Proper tooling and controlled environments are essential to prevent material damage and achieve the desired surface finish and dimensional accuracy. Common machining methods include:

  • Diamond cutting:  Les outils diamantés sont utilisés pour obtenir une précision fine et des finitions de surface lisses, idéales pour les formes complexes.
  • Laser cutting:  Une méthode sans contact utilisée pour les formes complexes, avec une grande précision et un impact thermique minimal.
  • Precision grinding:  Used to achieve fine tolerances and surface finishes. Requires special care to prevent cracking or chipping due to the fragility of ceramics.
  • Wire electrical discharge machining (EDM):  A method often used for intricate cuts, especially for fine and complex geometries.

Emballage en céramique de nitrure d'aluminium

Les produits en céramique de nitrure d'aluminium sont généralement emballés dans des sacs scellés sous vide pour éviter l'humidité ou la contamination et enveloppés de mousse pour amortir les vibrations et les chocs pendant le transport, ce qui garantit la qualité des produits dans leur état d'origine.

emballage de produits céramiques HM

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Nous vérifierons et reviendrons vers vous dans les 24 heures.

To customize your aluminum nitride sputtering target, please provide the following details:

  1. Dimensions: Length, Width, Diameter, Thickness, etc.
  2. Forme: Rectangular, round, or tube.
  3. Tolérances: Spécifiez les tolérances requises.
  4. La pureté of the sputtering target
  5. Application: Indicate the intended application or industry.
  6. Backing Plate: If bonding service is required, please specify the material and dimensions of the backing plate.
  7. Quantité des produits dont vous avez besoin
  8. Vous pouvez également fournir un dessin avec vos spécifications.

Une fois que nous aurons reçu ces informations, nous pourrons vous fournir un devis dans les 24 heures.

Nous avons en stock une grande variété de produits à base de nitrure de bore et pour ceux-ci, il n'y a généralement pas de minimum de commande. Toutefois, pour les commandes personnalisées, nous fixons généralement une valeur minimale de $200. Le délai de livraison des produits en stock est généralement de 1 à 2 semaines, tandis que celui des commandes personnalisées est de 3 à 4 semaines, en fonction des spécificités de la commande.

Purity, Density, Target Composition, and specific application requirements.

They are manufactured through a process of high-temperature sintering, followed by precision machining to meet specific size and purity requirements.

Advanced Ceramic Hub, établi en 2016 dans le Colorado, aux États-Unis, est un fournisseur spécialisé et un fabricant de produits à base de graphène. Avec une grande expertise dans l'approvisionnement et l'exportation, nous offrons des prix compétitifs et des solutions personnalisées adaptées à des exigences spécifiques, garantissant une qualité exceptionnelle et la satisfaction du client. En tant que fournisseur professionnel de céramiques, de métaux réfractaires, d'alliages spéciaux, de poudres sphériques et de divers matériaux avancés, nous répondons aux besoins de recherche, de développement et de production industrielle à grande échelle des secteurs scientifique et industriel.

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