Oxidationsbeständiges Trennpapier
Oxidationsbeständiges Trennpapier
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Oxidation-Resistant Release Paper Data Sheet
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Dimension: |
Kundenspezifisch |
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Materialien: |
BN |
Oxidation-Resistant Release Paper Description
Oxidation-Resistant Release Paper Description: Oxidation-Resistant Release Paper is engineered from high-stability materials that maintain their structure and release performance even under prolonged exposure to high temperatures and oxidative environments. It helps prevent adhesion during thermal processing, ensuring clean separation in sintering, alloy casting, and composite molding.
Oxidation-Resistant Release Paper Specifications
| Test Item | Einheit | Standard Value | Measured Value |
|---|---|---|---|
| Basis Weight | g/m² | 290±20 | 289 |
| Dicke | mm | 0.35±0.03 | 0.34 |
| Zugfestigkeit | KN/m | ≥0.2 | 0.3 |
| Breakdown Strength | kV/mm | ≥10 | 16 |
| Volumenwiderstand | Ω·m | ≥4×10⁸ | 5.1×10⁹ |
| Moisture Content | % | ≤1 | 0.6 |
| Combustible Content | % | ≤3 | 2.5 |
| Minimum Bending Radius | mm | / | 20 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m-K | Measured | 0.553 |
Oxidation-Resistant Release Paper Types
- Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
- Schnelle Vorlaufzeit
- Konkurrenzfähiger Preis
Oxidation-Resistant Release Paper Features
- Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
- Schnelle Vorlaufzeit
- Konkurrenzfähiger Preis
Oxidation-Resistant Release Paper Applications
- High-Temperature Sintering: Provides a clean, non-stick layer for ceramic, metal, and powder sintering processes.
- Metal Casting: Prevents adhesion during alloy casting, ensuring smooth release and reducing cleanup time.
- Composite Manufacturing: Acts as a stable release layer in composite molding under oxidative and high-heat conditions.
- Thermal Processing Equipment: Used as a protective barrier in furnaces, heating systems, and other high-temperature tools.
- Advanced Material Research: Supports laboratory-level thermal experiments that require reliable, oxidation-resistant release performance.
- Luft- und Raumfahrt
- Elektrischer und elektronischer Bereich
- Autoindustrie
- Electronic Insulation
Luft- und Raumfahrt
Elektrischer und elektronischer Bereich
Autoindustrie
Electronic Insulation
Materialeigenschaften von Bornitrid
Bornitrid-Werkstoffsorten
Bornitrid mit einem glasartigen B2O3-Bindemittel lässt sich gut bearbeiten und eignet sich für die meisten feuerfesten Anwendungen. Die Sorte A, die seit über 50 Jahren in älteren Halbleiter- und Verteidigungsanlagen verwendet wird, kann Bauteile bis zu 410 mm x 495 mm x 245 mm herstellen, aber ihr hygroskopisches Bindemittel muss vor Feuchtigkeit geschützt werden.
Note A Zusammensetzung:
- hBN>99,8%
Note A Anwendungen:
- Elektrische Hochtemperatur-Isolatoren und Vakuum-Ofenträger mit elektrischem Widerstand, Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit.
- Tiegel und Behälter für hochreine Metallschmelzen.
- Isolatoren und Halterungen für Ionenimplantationssysteme, die hohe Temperaturreinheit und elektrische Isolierung erfordern.
- Radarkomponenten und Antennenfenster, die präzise elektrische und thermische Eigenschaften aufweisen müssen.
- Abziehplatten für die Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien, die stabile, inerte Oberflächen erfordern.
- Düsen für das Sprühen von Metallpulver.
Bornitrid der Sorte AX05 ist ein hochreiner Feststoff aus hexagonalem Bornitrid (hBN), der sich ideal für Anwendungen eignet, bei denen die Korrosionsbeständigkeit wichtiger ist als die Verschleißfestigkeit. Als diffusionsgebundene Keramik ohne B2O3-Bindemittel wird es von den meisten geschmolzenen Metallen nicht benetzt. Aufgrund seiner extremen Reinheit eignet es sich für hochreine Metallschmelztiegel und Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern, wie z. B. Düsen mit kleinen Öffnungen.
Klasse AX05 Zusammensetzung:
- hBN>99,5%
Klasse AX05 Wichtige Eigenschaften:
- Chemisch: Inert, nicht benetzt durch geschmolzene Metalle, Gläser und Salze; stabil für Düsen, Tiegel und Träger.
- Thermisch: Geringe Ausdehnung, hohe Leitfähigkeit, über 2000┬░C in inerten Atmosphären, ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit.
- Mechanisch: Höhere Festigkeit bei erhöhten Temperaturen, die andere Bornitride übertrifft.
- Elektrisch: Mikrowellentransparent, hoher spezifischer Widerstand, geringer Verlust; ideal für Hochleistungsisolatoren.
- Bearbeitbarkeit: Mit Hochgeschwindigkeitswerkzeugen in engen Toleranzen bearbeitbar, Gewinde können bearbeitet werden (Schneidöle vermeiden).
Die Sorte HP ist eine vielseitige Bornitrid-Sorte, die für ihre geringe Wärmeausdehnung, hohe Temperaturwechselbeständigkeit und starke elektrische Eigenschaften bekannt ist. Sie wurde mit einem Kalziumborat-Glasbindemittel entwickelt und bietet eine bessere Feuchtigkeitsbeständigkeit als Sorte A, wodurch sie für Anwendungen in inerten oder Vakuumatmosphären bis zu 1000┬░C geeignet ist. Es ist sehr gut zerspanbar und wird häufig für Leichtmetallanwendungen wie Al, Ti, Mg und Zn in Größen von bis zu 410 mm x 495 mm x 245 mm verwendet.
Klasse HP Zusammensetzung:
- hBN>90%
- Kalziumborat
Klasse HP Wichtige Eigenschaften:
- Chemisch: Hohe Korrosionsbeständigkeit; zehnmal so feuchtigkeitsbeständig wie andere Bornitride aufgrund des Zusatzes von Kalzium, das mit Boroxid Kalziumborat bildet.
- Thermisch: Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und Leitfähigkeit; wird häufig für Leichtmetallanwendungen wie Al, Ti, Mg und Zn verwendet.
- Elektrisch: Niedrige Dielektrizitätskonstante; ideal für Hochtemperatur-Isolatoren.
- Bearbeitbarkeit: Kann mit Standard-Hochgeschwindigkeits-Werkzeugstahlmaschinen bearbeitet werden; Schleifen für enge Toleranzen.
Die Sorte M/M26 ist eine hydrophobe Hochleistungskeramik aus Bornitrid und Siliziumdioxid, die vollkommen feuchtigkeitsbeständig ist. Sie erfüllt den Test MIL-I-10A L542 und beweist damit ihre Zuverlässigkeit bei schweren elektrischen Anwendungen. Mit hervorragenden feuerfesten Eigenschaften bis zu 1400┬░C zeichnet es sich durch eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit aus.
Klasse M/M26 Zusammensetzung:
- M: hBN 40%+SiO2 60%
- M26: hBN 60%+SiO2 40%
Klasse M/M26 Anwendungen:
- Elektrische Hochtemperatur-Isolatoren und Vakuum-Ofenträger mit elektrischem Widerstand, Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit.
- Tiegel und Behälter für hochreine Metallschmelzen.
- Radarkomponenten und Antennenfenster, die präzise elektrische und thermische Eigenschaften aufweisen müssen.
- Werkzeuge und feuerfeste Materialien für die Glasformung, die keine benetzenden Eigenschaften aufweisen und kein B2O3 in ihren Kontakten enthalten.
Bei der Sorte ZSBN handelt es sich um einen Verbundwerkstoff, der die thermische Leistung und Bearbeitbarkeit von heißgepresstem Bornitrid mit der Festigkeit, Verschleißbeständigkeit und Nichtreaktivität von Siliziumkarbid und Zirkoniumdioxid kombiniert. Es wurde für anspruchsvolle Schmelzmetallanwendungen entwickelt und zeichnet sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus. Mit in Bornitridplättchen dispergierten Zirkoniumdioxidpartikeln bietet ZSBN eine überragende Verschleißfestigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der nicht benetzenden Eigenschaften von hexagonalem Bornitrid.
Klasse ZSBN Zusammensetzung:
- hBN>45%
- ZrO2<45%
- Borosilikat <10%
Klasse ZSBN Wichtige Eigenschaften:
- Chemisch: Unerreichte Beständigkeit gegen die Benetzung durch geschmolzenes Metall aufgrund des Bornitrid-Gehalts.
- Thermisch: Hervorragender Hochtemperaturbetrieb und Temperaturwechselbeständigkeit.
- Mechanisch: Hervorragende Verschleißfestigkeit, erhöhte Festigkeit durch Zirkoniumdioxid und Siliziumkarbid und bemerkenswerte Korrosionsbeständigkeit in einem breiten Temperaturbereich.
- Bearbeitbarkeit: Leicht bearbeitbar zu komplexen Formen mit Toleranzen von 0,002″ oder besser, schnell und kostengünstig.
Klasse ZSBN Anwendungen:
- Bruchringe für das Stranggießen von Metallen
- Tiegel
- Vorrichtungen für die Wärmebehandlung
- Hochtemperaturlager
- Gussstücke aus geschmolzenem Metall und Glas
- Düsen für die Übertragung oder Zerstäubung
- Seitendämme
HMBN1000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Es weist eine gute chemische Beständigkeit gegen geschmolzenes Metall und Glas auf und bietet außerdem eine geringe Reibung und eine elektrische Isolierung mit hoher Durchschlagsfestigkeit. Das leicht zu bearbeitende HMBN1000 ist ideal für Anwendungen, die nur wenig Bindemittel erfordern, und kann in Durchmessern und Längen von bis zu 300 mm hergestellt werden.
HMBN1000 Anwendungen:
- Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
- Setzplatten für Hochtemperaturöfen
- Tiegel für geschmolzenes Glas und Metalle
- Elektrische Isolatoren für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
- Vakuum-Durchführungen
- Plasmakammerauskleidung und Armaturen
- Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
- Thermoelementschutzrohre und -mäntel
- Laser-Stützen
HMBN2000 ist ein heißgepresster Bornitrid-Siliziumdioxid-Verbundwerkstoff, der für seine hervorragende dielektrische Leistung, Isolierung und Temperaturwechselbeständigkeit bekannt ist. Es bietet eine geringe thermische Ausdehnung und eine gute Biegefestigkeit und ist gleichzeitig leicht zu bearbeiten.
HMBN2000 Anwendungen:
- Entladungskanäle für elektrische Antriebe für Hall-Effekt-Triebwerke
- Plasma-/Korona-Isolatoren
- Plasmazwänge in PVD-Systemen
- Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit
- Ultrahochvakuum-Isolatoren
HMBN3000 ist ein hochreines, bindemittelfreies heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch eine sehr geringe Wärmeausdehnung, hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und minimale Temperaturwechsel aus. Es lässt sich leicht mit engen Toleranzen bearbeiten und bietet eine gute chemische Beständigkeit gegen geschmolzene Metalle und geringe Reibung. Es reagiert nicht mit Graphit und Refraktärmetallen bis zu 2000 °C und bietet außerdem eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand. HMBN3000 ist ideal für Hochtemperaturanwendungen und kann aus großen Knüppeln von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden.
HMBN3000 Anwendungen:
- Setzplatten für Hochtemperaturöfen
- Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
- Elektrische Isolierung für extrem hohe Temperaturen und hohe Spannungen
- Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
- Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren
- Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
- Thermoelementschutzrohre und -mäntel
- Laser-Stützen
HMBN4000 ist ein starkes, hartes, heißgepresstes Bornitrid, das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine geringe Wärmeausdehnung, eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und eine gute Wärmeleitfähigkeit. Diese wirtschaftliche hexagonale Bornitrid-Sorte lässt sich leicht mit engen Toleranzen bearbeiten und zeichnet sich durch geringe thermische Wechselbeanspruchung und chemische Beständigkeit gegen geschmolzene Metalle bis zu 1000┬░C aus. Seine Schmierfähigkeit sorgt für geringe Reibung, und es behält seine hohe Durchschlagsfestigkeit und seinen elektrischen Widerstand bis zu 1000┬░C. HMBN4000 ist ideal für Anwendungen, die eine hohe Festigkeit erfordern, und kann aus großen Knüppeln von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden.
HMBN4000 Anwendungen:
- Setzplatten für Öfen
- Tiegel für Nicht-Oxid-Keramik, Phosphor und Metalle
- Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
- Bauteile, die geschmolzenen Salzen ausgesetzt sind
- Düsen für Nichteisenmetalle und -legierungen
- Thermoelementschutzrohre und -mäntel
HMBN5000 ist ein hochreines, heißgepresstes Bornitrid mit einer Siliziumdioxid-Matrix, das sich hervorragend bearbeiten lässt, feuchtigkeitsbeständig ist und eine hohe Bruchzähigkeit aufweist. Diese vielseitige Sorte zeichnet sich durch eine geringe Temperaturwechselbelastung aus und ist in der Lage, Temperaturgrenzen für kurze Zeiträume zu überschreiten, ohne Schaden zu nehmen. Er behält seine Form und Eigenschaften nach dem Abkühlen bei und kann aus großen Knüppeln von bis zu 490 mm x 490 mm x 400 mm bearbeitet werden. HMBN5000 bietet außerdem eine hervorragende elektrische Isolierung mit einer hohen Durchschlagsfestigkeit und einem spezifischen Widerstand von bis zu 1000┬░C, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht.
HMBN5000 Anwendungen:
- Mikrowellen-Komponenten
- Elektrische Isolierung für hohe Temperaturen und hohe Spannungen
- Hall-Effekt-Strahlruder-Isolatoren
Bornitrid-Bearbeitung
Das Bearbeitungszentrum von Advanced Ceramic Hub ist mit mehreren CNC-Drehbänken und CNC-Fräsmaschinen ausgestattet und verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bearbeitung. Wir bieten maßgeschneiderte Bornitrid-Keramikprodukte und -profile mit extrem engen Toleranzen, die auf die Kundenanforderungen zugeschnitten sind. Während des Bearbeitungsprozesses sollten die folgenden Vorsichtsmaßnahmen beachtet werden:
- Bornitrid-Keramikwerkstoffe können mit Standard-Schnellstahlwerkzeugen bearbeitet werden. Für härtere und Verbundwerkstoffe werden Hartmetall- oder Diamantwerkzeuge empfohlen.
- Schleifarbeiten können nach Bedarf durchgeführt werden, und für die Bearbeitung von Gewinden können Standardgewindebohrer und Schneideisen verwendet werden.
- Der Bearbeitungsprozess sollte stets trocken erfolgen, ohne dass Schneidöle oder Kühlmittel verwendet werden müssen.
- Schneidewerkzeuge sollten scharf und sauber sein, und Werkzeuge mit negativem Spanwinkel sollten nicht verwendet werden.
- Beim Einspannen und Sichern von Materialien ist darauf zu achten, dass kein übermäßiger Druck ausgeübt wird. Um Kanten- und Eckausbrüche zu vermeiden, sollten Steigfrästechniken verwendet werden.
Bornitrid-Verpackungen
Bornitrid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports abzufedern und die Qualität der Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu gewährleisten.
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