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Spanish Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe
Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe
Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit von bis zu 325 W/(m-K) aus und ist damit ideal für die Ableitung großer Hitze in elektronischen Hochleistungsanwendungen. Seine niedrige Dielektrizitätskonstante (6,7) und seine stabile Wärmeausdehnung ermöglichen eine zuverlässige Leistung in kompakten Hochfrequenzschaltungen. Im Vergleich zu Materialien wie AlN und Al2O3 bietet BeO ein überlegenes Wärmemanagement und dient oft als Schlüsselkomponente in Mikrowellengeräten und fortschrittlichen thermischen Schnittstellen. Wir können hochwertige Berylliumoxid-Platten/Bleche/Scheiben liefern. mit verschiedenen Spezifikationen und zu wettbewerbsfähigen Preisen und bieten maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an sales@heegermaterials.com.Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe Datenblatt
| Farbe: | Weiß |
| Chemische Formel: | BeO |
| Dimension: | angepasst |
| Bearbeitungsgenauigkeit: | 0,01 mm |
| Oberflächenrauhigkeit: | 0,1 μm |
Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe Beschreibung
Berylliumoxidplatten/-bleche/-scheiben sind ein keramisches Hochleistungsmaterial, das für seine einzigartige Kombination von thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften bekannt ist. Es bietet eine hervorragende Wärmeableitung, hohe Durchschlagsfestigkeit und chemische Stabilität, was es zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Wärmemanagementanwendungen macht. Im Gegensatz zu herkömmlichen Keramiken bewahrt BeO die elektrische Isolierung und leitet gleichzeitig die Wärme effizient ab, was für elektronische Schaltungen mit hohen Frequenzen und hoher Dichte unerlässlich ist. Seine Kompatibilität mit Halbleitermaterialien wie Silizium und seine Fähigkeit, hohen Betriebstemperaturen standzuhalten, ermöglichen es Ingenieuren, kompakte und zuverlässige Systeme in der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Militärelektronik zu entwickeln.
Beryllium-Oxid-Platte 
Beryllium-Oxid-Blatt 
Beryllium-Oxid-Scheibe
Berylliumoxid-Platten/Bleche/Scheiben Chemische Zusammensetzungen
| Element | Gehalt (ppm) |
|---|---|
| Bor (B) | 2 |
| Aluminium (Al) | 46 |
| Chrom (Cr) | 8 |
| Eisen (Fe) | 32 |
| Magnesium (Mg) | 1000 |
| Mangan (Mn) | 2 |
| Nickel (Ni) | 9 |
| Titan (Ti) | 5 |
| Natrium (Na) | 173 |
| Kalzium (Ca) | 31 |
| Silizium (Si) | 2100 |
Berylliumoxid Platte/Blech/Scheibe Merkmale
- Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Bietet eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 325 W/(m-K) und ist damit einer der effizientesten keramischen Wärmespreizer - nach Diamant.
- Ausgezeichnete elektrische Isolierung: Kombiniert hohe thermische Leistung mit starker elektrischer Isolierung, ideal für elektronische Anwendungen mit hoher Leistung und hohen Frequenzen.
- Niedrige Dielektrizitätskonstante: Mit einer Dielektrizitätskonstante von 6,7 unterstützt BeO die stabile Signalübertragung in HF- und Mikrowellenschaltungen.
- Thermische Ausdehnung Kompatibilität: Seine thermische Ausdehnung entspricht in etwa der von Silizium, so dass es sich für die Verwendung in Halbleiterbaugruppen und Hybridschaltungen eignet.
- Hohe Reinheit und Stabilität: Hergestellt nach Standards wie Thermalox 995, gewährleistet es gleichbleibende Leistung, chemische Beständigkeit und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
Berylliumoxid-Platten/Bleche/Scheiben Anwendungen
- Medizinische Laser und Bildgebungssysteme: Wird in Hochleistungs-Gaslasern für die DNA-Analyse und die Fluoreszenzmikroskopie verwendet, wo eine präzise Wärmeregelung für Genauigkeit und Stabilität entscheidend ist.
- Telekommunikations-Basisstationen: Integriert in Widerstände, Transistoren und Leistungsverstärker zum effizienten Wärmemanagement in Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Systemen.
- Industrielle Laserausrüstung: Dient als thermisches Substrat in Laserdiodenbaugruppen und Metallschneide- oder Markierungssystemen und verbessert die Lebensdauer und Leistung der Geräte.
- Halbleiter-Handling-Tools: Wird aufgrund seiner Temperaturwechselbeständigkeit und Materialstabilität in Wafer Chucks, Endeffektoren und Tiegeln für Hochtemperaturprozesse verwendet.
- Verteidigungs- und Luftfahrtelektronik: Entscheidend für Radar, Leitsysteme und Mikrowellen-Kommunikationsmodule, bei denen eine kompakte Bauweise und ein hoher thermischer Wirkungsgrad für die einsatzkritische Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Berylliumoxid-Keramik-Eigenschaften
Berylliumoxid-Keramik-Bearbeitung
Berylliumoxid (BeO) Keramik wird für seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und seinen hohen Schmelzpunkt geschätzt. Aufgrund dieser Eigenschaften wird es häufig in der Elektronik und bei Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, aber seine Härte und Sprödigkeit erfordern spezielle Bearbeitungsmethoden. Zu den wichtigsten Aspekten der Bearbeitung gehören:
- Schneiden: Diamantbeschichtete Präzisionswerkzeuge oder Laserschneiden sind unerlässlich, um Mikrorisse zu vermeiden und saubere Kanten zu erhalten, da die Sprödigkeit von BeO beim herkömmlichen Schneiden zu Ausbrüchen führen kann.
- Schleifen: Feine Diamantschleifscheiben ermöglichen eine genaue Formgebung und Oberflächenbearbeitung und minimieren gleichzeitig das Risiko von Brüchen, was besonders bei kleinen oder komplexen Teilen wichtig ist.
- Bohren: Um präzise Löcher zu erzeugen, ohne thermische Schäden oder Risse zu verursachen, werden Ultraschall- oder abrasive Wasserstrahlverfahren bevorzugt.
- Oberflächenveredelung: Poliertechniken verbessern die Oberflächenglätte und die elektrischen Isolationseigenschaften, die für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die dielektrische Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Berylliumoxid-Keramik-Verpackungen
Berylliumoxid-Keramikprodukte werden in der Regel in vakuumversiegelten Beuteln verpackt, um Feuchtigkeit oder Verunreinigungen zu vermeiden, und mit Schaumstoff umwickelt, um Erschütterungen und Stöße während des Transports zu dämpfen und die Qualität der Produkte im Originalzustand zu gewährleisten.
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