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Spanish Substrat d'oxyde de béryllium
Substrat d'oxyde de béryllium
Beryllium Oxide Substrate offers excellent thermal conductivity and electrical insulation, making it ideal for high-performance electronic applications. It supports thick-film metallization through active metal methods such as Mo-Mn or W-Mn, followed by nickel plating and pattern etching to form precise circuits. This makes it widely used in microwave power circuits and integrated circuits where heat dissipation and reliability are critical. We can supply high-quality Beryllium Oxide Sustrate avec des spécifications variées et des prix compétitifs, offrant des solutions personnalisées pour répondre à des exigences spécifiques.
Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante sales@heegermaterials.com.Beryllium Oxide Substrate Data Sheet
| Couleur : | Blanc |
| Formule chimique : | BeO |
| Dimension : | personnalisé |
| Précision d'usinage : | 0,01 mm |
| Rugosité de la surface : | 0,1 μm |
Beryllium Oxide Substrate Description
Beryllium Oxide Substrate, also known as BeO ceramic substrate, is engineered for demanding electronic applications requiring superior heat management and strong dielectric properties. Using active metallization processes like molybdenum-manganese (Mo-Mn) or tungsten-manganese (W-Mn), a robust thick-film metal layer is applied to the surface. After nickel plating and fine-pattern etching, the resulting circuit layer achieves excellent solderability and structural integrity, with tensile strength exceeding 20 MPa. Even under reducing atmospheres at around 800 °C, the nickel layer remains stable without blistering. This makes BeO substrates a dependable platform in high-frequency, high-power electronics, especially in aerospace and telecommunication systems.
Beryllium Oxide Substrate Chemical Compositions
| Élément | Teneur (ppm) |
|---|---|
| Bore (B) | 2 |
| Aluminium (Al) | 46 |
| Chrome (Cr) | 8 |
| Fer (Fe) | 32 |
| Magnésium (Mg) | 1000 |
| Manganèse (Mn) | 2 |
| Nickel (Ni) | 9 |
| Titane (Ti) | 5 |
| Sodium (Na) | 173 |
| Calcium (Ca) | 31 |
| Silicium (Si) | 2100 |
Beryllium Oxide Substrate Features
- Exceptional Thermal Conductivity: Offers outstanding heat dissipation with thermal conductivity up to 280 W/m·K, far exceeding most ceramic materials.
- High Mechanical and Electrical Strength: Combines high dielectric strength with excellent puncture resistance, ensuring stability under demanding electrical loads.
- Faible constante diélectrique et faible perte : Maintains low dielectric constant and minimal high-frequency loss, making it ideal for RF and microwave applications.
- Advanced Hot Pressing Process: Manufactured using precision hot-pressing technology, delivering dense, crack-free substrates with consistent quality.
- Flexible Customization: Available in a wide range of shapes, sizes, and thicknesses to meet specific design requirements for power devices and hybrid circuits.
Beryllium Oxide Substrate Applications
- High-Power Electronic Packaging: Used in RF power transistors, microwave devices, and laser diode modules, offering excellent thermal conductivity to ensure stable device operation.
- Aerospace and Military Radar Systems: Ideal for high-reliability radar modules and electronic warfare systems due to its superior thermal management and electrical insulation.
- Semiconductor Testing Equipment: Applied in high-frequency test platforms to reduce dielectric loss and improve signal accuracy.
- Medical Imaging and Treatment Devices: Utilized in components like CT tubes and X-ray emitters where high thermal conductivity and electrical insulation are essential.
- Optoelectronics and Communication Modules: Supports high-frequency, high-speed data transmission in optical modules by providing reliable thermal dissipation.
Propriétés de la céramique d'oxyde de béryllium
Usinage de matériaux céramiques à base d'oxyde de béryllium
La céramique d'oxyde de béryllium (BeO) est appréciée pour sa conductivité thermique exceptionnelle, son isolation électrique et son point de fusion élevé. Ces qualités font qu'elle est largement utilisée dans l'électronique et les applications à haute température, mais sa dureté et sa fragilité nécessitent des approches d'usinage particulières. Les principales considérations en matière d'usinage sont les suivantes :
- Découpage : Des outils diamantés de précision ou une découpe au laser sont essentiels pour éviter les microfissures et maintenir des arêtes nettes, car la fragilité du BeO peut entraîner des éclats lors d'une découpe conventionnelle.
- Broyage : Les meules diamantées fines permettent un façonnage et une finition de surface précis tout en minimisant le risque de fractures, ce qui est particulièrement important pour les pièces petites ou complexes.
- Forage : L'usinage par ultrasons ou les méthodes de jet d'eau abrasif sont préférables pour produire des trous précis sans causer de dommages thermiques ou de fissures.
- Finition de la surface : Les techniques de polissage améliorent la douceur de la surface et les propriétés d'isolation électrique, ce qui est crucial pour les applications exigeant des performances diélectriques et une fiabilité élevées.
Emballage en céramique d'oxyde de béryllium
Les produits céramiques à base d'oxyde de béryllium sont généralement emballés dans des sacs scellés sous vide pour éviter l'humidité ou la contamination et enveloppés de mousse pour amortir les vibrations et les chocs pendant le transport, ce qui garantit la qualité des produits dans leur état d'origine.
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