Coquille en aluminium et carbure de silicium

Aluminum Silicon Carbide Shell Data Sheet

Formule chimique :	Al-SiC
Forme :	Shell
Dimension :	Standard ou personnalisé

Aluminum Silicon Carbide Shell Description

Aluminum Silicon Carbide Shell serves as an advanced solution for hermetic tube packaging, offering a unique combination of high thermal conductivity, low density, and mechanical strength. By replacing heavier traditional metal and ceramic materials, it effectively reduces the overall weight of the package, enhances heat dissipation efficiency, and lowers production costs. Its stability and reliability under demanding operating conditions make it an excellent choice for applications in power electronics, high-frequency microwave systems, optoelectronic conversion devices, communication base station amplifiers, and hybrid circuit modules. This material’s balanced performance profile enables higher power densities, longer service life, and improved efficiency in critical electronic systems.

Composition chimique du matériau en carbure d'aluminium et de silicium

Technologie	Code de référence du matériau	Fraction de volume		Avantages en termes de performances	Modalités d'application
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Solidification rapide + HIP)	HMA15	15	85	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Faible densité ✔Excellente résistance à l'usure ✔Bonne résistance à la chaleur	✔Composants légers et résistants à l'usure ✔Alternative aux alliages d'aluminium, à l'acier moulé, à la fonte et aux alliages de titane Composants de freinage, pistons, bielles, ailerons de chasseurs, pièces forgées pour rotors d'hélicoptères
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Résistance élevée à la micro-déformation ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Applications dans le domaine de l'aérospatiale et de la défense ✔Miroirs optiques, composants de systèmes de navigation inertielle ✔Alternative au béryllium, vitrocéramique, verre de quartz
	HMA50	50	50
Infiltration sous pression (IP)	HMA55	55	45	✔Module spécifique élevé ✔Faible densité ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Matériels de gestion thermique à usage militaire et civil ✔Substrats IGBT militaires, substrats pour circuits imprimés, plaques de base pour la dissipation de la chaleur ✔Bases et boîtiers de composants électroniques, boîtiers et bases de modules d'amplificateurs de puissance ✔Alternative aux alliages W/Cu, Mo/Cu, Kovar
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Aluminum Silicon Carbide Shell Features

• Conductivité thermique élevée : Efficiently dissipates heat to maintain optimal operating temperatures in high-power applications.
• Structure légère : Significantly reduces overall packaging weight compared to traditional metal or ceramic shells.
• Cost-Effective: Lowers manufacturing and material costs while maintaining high performance and reliability.
• Excellente résistance mécanique : Provides robust structural support and durability under demanding operating conditions.
• Wide Application Compatibility: Suitable for power electronics, microwave systems, optoelectronic devices, and hybrid circuit modules.

Aluminum Silicon Carbide Shell Applications

• Électronique de puissance : Used in high-power modules and converters to improve heat dissipation and reduce system weight.
• Electrical Power Systems: Applied in protection and control devices for enhanced thermal management and reliability.
• Power Microwave Devices: Provides stable packaging for radar, satellite communication, and high-frequency systems.
• Optoelectronic Conversion Equipment: Supports efficient heat transfer in laser diodes, LEDs, and photovoltaic modules.
• Communication Base Station Amplifiers: Ensures long-term stability and performance in RF and signal amplification units.