Dissipateur thermique en aluminium et carbure de silicium

Fiche technique du dissipateur thermique en aluminium et carbure de silicium

Formule chimique :	Al-SiC
Forme :	Substrat
Dimension :	Standard ou personnalisé

Dissipateur thermique en aluminium et carbure de silicium Description

Le dissipateur thermique en aluminium et carbure de silicium est un matériau de gestion thermique haute performance à faible dilatation thermique, à conductivité thermique élevée, léger et très rigide, idéal pour la microélectronique militaire et civile. Son coefficient de dilatation thermique correspond à celui des substrats diélectriques, des BGA en céramique, des LTCC et des PCB, ce qui garantit une excellente fiabilité thermique et mécanique, tandis que sa conductivité thermique élevée permet une dissipation efficace de la chaleur et que sa grande résistance protège les circuits intégrés lors de l'assemblage. Les utilisations typiques comprennent les couvercles de flip-chip, les dissipateurs de chaleur pour les ASIC et les modules de puissance, et les répartiteurs de chaleur pour les CPU ou les processeurs de serveur, ce qui fait de l'Al-SiC un choix privilégié pour l'électronique exigeante.

Composition chimique du matériau en carbure d'aluminium et de silicium

Technologie	Code de référence du matériau	Fraction de volume		Avantages en termes de performances	Modalités d'application
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Solidification rapide + HIP)	HMA15	15	85	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Faible densité ✔Excellente résistance à l'usure ✔Bonne résistance à la chaleur	✔Composants légers et résistants à l'usure ✔Alternative aux alliages d'aluminium, à l'acier moulé, à la fonte et aux alliages de titane Composants de freinage, pistons, bielles, ailerons de chasseurs, pièces forgées pour rotors d'hélicoptères
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Résistance élevée à la micro-déformation ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Applications dans le domaine de l'aérospatiale et de la défense ✔Miroirs optiques, composants de systèmes de navigation inertielle ✔Alternative au béryllium, vitrocéramique, verre de quartz
	HMA50	50	50
Infiltration sous pression (IP)	HMA55	55	45	✔Module spécifique élevé ✔Faible densité ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Matériels de gestion thermique à usage militaire et civil ✔Substrats IGBT militaires, substrats pour circuits imprimés, plaques de base pour la dissipation de la chaleur ✔Bases et boîtiers de composants électroniques, boîtiers et bases de modules d'amplificateurs de puissance ✔Alternative aux alliages W/Cu, Mo/Cu, Kovar
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Caractéristiques du dissipateur thermique en aluminium et carbure de silicium

• Composition composite avancée: Composé de particules de carbure de silicium renforcées dans une matrice d'aluminium, combinant la grande dureté des céramiques avec la ténacité du métal.
• Structure à double réseau: Produit par l'infiltration d'aluminium fondu dans une structure de SiC en mousse 3D, ce qui donne un solide réseau d'interpénétration de SiC et d'Al.
• Conductivité thermique élevée: Offre d'excellentes performances de transfert de chaleur dans la plage de 180-220 W/m-K, assurant une dissipation rapide de la chaleur.
• Faible dilatation thermique: Le CTE correspond étroitement aux matériaux semi-conducteurs tels que le Si et le GaAs, ce qui minimise les contraintes thermiques et prévient les dommages dus à la fatigue.
• Léger et durable: Faible densité, dureté élevée, forte résistance à la flexion et résistance exceptionnelle à la corrosion pour des performances stables dans des environnements exigeants.

Applications des dissipateurs thermiques en carbure d'aluminium et de silicium

• Refroidissement des puces électroniques: Utilisés comme dissipateurs de chaleur pour les circuits intégrés spécialisés afin de dissiper efficacement la chaleur et de maintenir les performances.
• Modules d'alimentation: Assure une gestion thermique efficace de l'électronique de puissance, garantissant la fiabilité sous des charges élevées.
• Couvertures de microprocesseurs et dissipateurs de chaleur: Agit comme une couverture protectrice avec une excellente conduction thermique pour les CPU et MPU dans les ordinateurs et les serveurs.
• Systèmes d'éclairage LED: Aide à gérer la production thermique dans les réseaux de LED à haute puissance, prolongeant ainsi la durée de vie et l'efficacité.
• Électronique aérospatiale: Utilisé dans la microélectronique militaire et aérospatiale où la légèreté, la conductivité thermique élevée et la faible dilatation thermique sont essentielles.