Coquille en aluminium et carbure de silicium

Fiche technique de la coque en aluminium et carbure de silicium

Formule chimique :	Al-SiC
Forme :	Coquille
Dimension :	Standard ou personnalisé

Coquille en aluminium et carbure de silicium Description

L'enveloppe en carbure d'aluminium et de silicium constitue une solution avancée pour l'emballage de tubes hermétiques, offrant une combinaison unique de conductivité thermique élevée, de faible densité et de résistance mécanique. En remplaçant les matériaux métalliques et céramiques traditionnels plus lourds, elle réduit efficacement le poids total de l'emballage, améliore l'efficacité de la dissipation de la chaleur et réduit les coûts de production. Sa stabilité et sa fiabilité dans des conditions de fonctionnement exigeantes en font un excellent choix pour des applications dans l'électronique de puissance, les systèmes micro-ondes à haute fréquence, les dispositifs de conversion optoélectroniques, les amplificateurs de stations de base de communication et les modules de circuits hybrides. Le profil de performance équilibré de ce matériau permet des densités de puissance plus élevées, une durée de vie plus longue et une efficacité accrue dans les systèmes électroniques critiques.

Composition chimique du matériau en carbure d'aluminium et de silicium

Technologie	Code de référence du matériau	Fraction de volume		Avantages en termes de performances	Modalités d'application
		SiC (%)	Al (%)
RSPM + HIP (Solidification rapide + HIP)	HMA15	15	85	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Faible densité ✔Excellente résistance à l'usure ✔Bonne résistance à la chaleur	✔Composants légers et résistants à l'usure ✔Alternative aux alliages d'aluminium, à l'acier moulé, à la fonte et aux alliages de titane Composants de freinage, pistons, bielles, ailerons de chasseurs, pièces forgées pour rotors d'hélicoptères
	HMA30	30	70
	HMA40	40	60	Résistance et rigidité spécifiques élevées ✔Résistance élevée à la micro-déformation ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Applications dans le domaine de l'aérospatiale et de la défense ✔Miroirs optiques, composants de systèmes de navigation inertielle ✔Alternative au béryllium, vitrocéramique, verre de quartz
	HMA50	50	50
Infiltration sous pression (IP)	HMA55	55	45	✔Module spécifique élevé ✔Faible densité ✔Faible dilatation thermique ✔Haute conductivité thermique	✔Matériels de gestion thermique à usage militaire et civil ✔Substrats IGBT militaires, substrats pour circuits imprimés, plaques de base pour la dissipation de la chaleur ✔Bases et boîtiers de composants électroniques, boîtiers et bases de modules d'amplificateurs de puissance ✔Alternative aux alliages W/Cu, Mo/Cu, Kovar
	HMA65	65	35
	HMA70	70	30

Coquille en aluminium et carbure de silicium Caractéristiques

• Conductivité thermique élevée : Dissipe efficacement la chaleur pour maintenir des températures de fonctionnement optimales dans les applications à haute puissance.
• Structure légère : Réduit considérablement le poids total de l'emballage par rapport aux coques traditionnelles en métal ou en céramique.
• Rentable : Réduit les coûts de fabrication et de matériel tout en maintenant des performances et une fiabilité élevées.
• Excellente résistance mécanique : Fournit un support structurel robuste et une durabilité dans des conditions d'utilisation exigeantes.
• Large compatibilité d'application : Convient à l'électronique de puissance, aux systèmes à micro-ondes, aux dispositifs optoélectroniques et aux modules de circuits hybrides.

Applications de la coque en carbure d'aluminium et de silicium

• Électronique de puissance : Utilisé dans les modules et convertisseurs de haute puissance pour améliorer la dissipation de la chaleur et réduire le poids du système.
• Systèmes d'alimentation électrique : Appliqué dans les dispositifs de protection et de contrôle pour une gestion thermique et une fiabilité accrues.
• Dispositifs hyperfréquences de puissance : Fournit un emballage stable pour les radars, les communications par satellite et les systèmes à haute fréquence.
• Équipement de conversion optoélectronique : Favorise un transfert de chaleur efficace dans les diodes laser, les DEL et les modules photovoltaïques.
• Amplificateurs de stations de base de communication : Assure la stabilité et les performances à long terme des unités d'amplification de signaux et de radiofréquences.